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时间:2018-12-08
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1、电子芯闻早报:苹果终选台积电,A9本月量产 今日芯语 半导体业整并热潮维持不坠,包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思(LatTIce)、储存芯片厂迈威尔(Marvell)都传出不排除进行产业整合;其中,莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。外电报导,莱迪思执行长DarinBillerbeck受访时表示:“不排斥被并购”,但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码,他并点名高通和联发科是“goodfits”(速配),但他未回应是否与这两家公司有所接触。 一、半导体 1、莱迪思点名想嫁高
2、通联发科。半导体业整并热潮维持不坠,包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思(LatTIce)、储存芯片厂迈威尔(Marvell)都传出不排除进行产业整合;其中,莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。外电报导,莱迪思执行长DarinBillerbeck受访时表示:“不排斥被并购”,但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码,他并点名高通和联发科是“goodfits”(速配),但他未回应是否与这两家公司有所接触。莱迪思近年积极布局手机等消费性电子应用的中低阶FPGA,与赛灵思、阿尔特拉等同业近年主打高端通信、
3、工业应用不同,确实与高通、联发科等手机芯片厂的产业属性较高。 2、消息称苹果A9处理器本月量产,台积电胜出。苹果下一代移动处理器A9预计在本月投入量产,与之前传闻不同,台积电可能已经在与三星的争夺中抢占先机。为了拿到苹果的订单,三星和台积电分别推出了14nmFinFET和16nm制造工艺,都在5月向苹果提交了A9处理器的试产版本。综合了成本、良品率等因素考虑,台积电最终获得了苹果的多数订单。此前报道称,三星的14nmFinFet工艺更为先进,良品率也保持较高水平,获得了苹果的青睐。而经过试产后,苹果发
4、现三星的14nm工艺与台积电的16nm工艺相比,主要性能并没有太大区别,并且台积电的生产速度更快,成本也更低,因此“担心产品延误”的苹果选择了台积电。 二、智能硬件 1、iOS9新功能:没带手机用电脑接电话。6月12日上午消息,在最新发布的iOS9系统中,连续互通(ConTInuity)功能得到强化,它允许iOS设备或Mac电脑之间采用3G或4G数据网络互相连接,例如手机忘在家中,到公司用电脑接听电话。连续互通(ConTInuity)功能是苹果公司在iOS8系统中加入的新功能,它允许iOS设
5、备或Mac电脑之间直接协作,例如来电话时候手机和iPad会一同响起,或用手机上打开一个网页,在电脑上也会弹出相应提示,提醒用户在大屏上打开观看,但使用这功能的条件是所有设备需要在同一局域网下(对设备型号也有要求,不能过旧)。 2、高通又被打脸,索尼XperiaZ4频曝机身过热问题。今年4月,索尼推出了搭载骁龙810处理器的XperiaZ4,据科技网站Ubergizmo6月10日报道,Z4推出短短两个月后,用户已经开始抱怨手机机身频频出现温度过高的问题。手机检测软件CPU-Z的测评结果也进一步证实了过热
6、问题确实存在。据悉,高通营销副总裁在5月才能表示,过热问题是不存在的,这些谣言的目的都是为了蓄意伤害高通,是恶意竞争者散布的。然而现在面对检测数据结果和用户的抱怨,高通可谓再次被“打脸”了。 三、虚拟现实 1、Oculus正式发布虚拟现实眼罩,将推出手柄。6月12日早间消息,Facebook与该公司旗下的Oculus周四正式推出了Rift虚拟现实眼罩,此时距离Oculus发布原型产品已经过去3年时间。OculusCEO布伦丹·艾里布(BrendaIribe)周四早间在旧金山的发布会上表示,这
7、款设备将于明年第一季度上市销售。该公司尚未披露价格,但Oculus之前曾经透露,如果配齐所有必需的PC硬件,其售价不低于1500美元。这种眼罩可以通过逼真的3D环境,为佩戴者营造沉浸式体验。艾里布表示,这款眼罩将包含可以拆卸的耳机,以便在上面使用用户自己的耳机。此外,该产品还将配备一个最初为微软XboxOne游戏机设计的游戏手柄。Facebook和Oculus曾经与微软展开过合作,希望确保该设备能够兼容Windows10游戏——该系统计划于7月末发货。 四、物联网 1、物联网产业链或进入爆发期。
8、6月11日,为期3天的“2015中国国际物联网博览会”开幕。工信部原副部长杨学山指出,物联网的发展与国家经济社会发展、转型升级密不可分,企业要围绕转型升级方向、战略布局物联网。交通运输部、住建部相关人士则透露,多部委正积极参与起草互联网+行动计划。分析人士指出,物联网是链接一切的基础,也是互联网+的底层技术,随着智能设备的不断多样化,物联网的生态将逐步建立,物联网产业链或进入爆发期。
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