武汉弘芯半导体制造二期项目开工 总投资超千亿元.doc

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1、武汉弘芯半导体制造二期项目开工总投资超千亿元　　9月11日，武汉临空港大道西，东流港南，武汉弘芯半导体制造二期项目基地上，全市招商引资项目集中开工。　　从沉寂千年的湖区，到国际级战略项目纷纷落地，武汉临空港迅速确立差异化优势，提前布局，大力发展和培育芯片、显示屏、智能制造、网络安全和大数据、新能源等前沿新兴产业，强力推进相关企业的集聚建设。　　作为其中新兴产业代表，不到5个月，总体投资超千亿元的武汉弘芯半导体制造项目一期、二期相继开工。　　　　本次开工的二期项目由北京光量蓝图科技有限公司与武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司共

2、同出资投资建设。其主要建设内容为半导体制造。　　据了解，该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工并开始生产设备安装，2019年下半年试生产。项目建成后，公司将主营12寸晶圆的集成电路制造代工业务，及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询等。　　其全面达产后预计可实现年产值600亿元，利税60亿元，直接或间接带动就业人口50000人，为制造业的良性发展增添更加有效的动力。　　资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司，总部位于中国武汉市临空港经济技术开发区，立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。公司主要运营逻辑先进工艺，成熟

3、主流工艺，以及射频特种工艺，并持续研发世界先进的制程工艺。弘芯半导体公司凝聚了来自全球的半导体工艺研发、制造和产品开发的顶尖技术专家和工程师团队，继承了半导体行业在过去30年中积累的工艺技术。通过与全球各大科研院所合作储备行业专利。　　武汉弘芯半导体制造有限公司是弘芯半导体的第一家晶圆制造公司，目前在全国半导体逻辑制程单厂当中投资规模最大，技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。项目一期设计产能月产4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片，预2021年第四季度投产。