格罗方德退出7nm工艺大战.doc

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1、格罗方德退出7nm工艺大战　　缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停7nmLP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nmFinFET节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的Fab8工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。　　　　首席技术官GaryPatton在接受AnandTech采访时称，这一决定是出于经济方面的考虑，而非7LP面临的任何技术障碍。　　格罗方德称，未来一段时间，该公司将专注于射频、嵌入式存储器、低功耗定制14-nm和12-nmFinF

2、ET工艺的定制改进。　　此外，格罗方德还将把重点放在22DFX和12FDX工艺上，以迎合低功耗、相对低成本、以及高性能的RF/模拟/混合信号设计。　　AnandTech报道还指出，有关格罗方德的5-nm和3-nm节点的未来发展，也已经被搁置。　　今年年底之后，该公司将停止与位于纽约奥尔巴尼的IBM芯片研究部门（SUNYPolytechnicInstitute）的合作。　　另外，格罗方德会裁撤5%的员工，其而不得不与IBM和AMD重新商谈供应协议。　　　　对于发烧友们来说，格罗方德此举无疑让大家心碎一地。但问题的真相似乎是，该公司难以吸引到长期的业务，来支撑7nm、5nm、甚至

3、3nm制程所需的巨额现金。　　格罗方德在新闻稿中指出，该公司除AMD和IBM之外的客户，更青睐于已经成熟的14-nmFinFET工艺，而不是需要反复经历艰难过渡的前沿节点。　　万幸的是，就算没有了格罗方德Fab8工厂的支持。AMD的下一代芯片，也不会受到太大的影响。　　其首款7-nm产品——一款面向数据中心的VegaGPU——正在GF竞争对手台积电那边研制，同时还有代号为罗马的下一代服务器CPU。　　总而言之，在格罗方德当了逃兵之后，台积电、三星和英特尔仍将继续这方面的追求。至于是否会有下一个“受害者”，仍有待时间去检验。