洞察市场需求，美国高通携手中科创达研发最前沿的AI开发套件.doc

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1、洞察市场需求，美国高通携手中科创达研发最前沿的AI开发套件　　在Qualcomm人工智能创新论坛上，美国高通公司宣布与创通联达（Thundercomm）展开深度合作，双方携手通过其最新的终端侧AI商用技术将发布前沿的AI开发套件ThundercommTurboXAIDeveloperKit。该AI开发套件将支持开发者和制造商专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头、可穿戴和机器人等，从而让最终消费者以及行业客户充分受益于终端侧AI，获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。　　创通联达由中

2、科创达软件股份有限公司与美国高通公司共同出资设立，是一家专为智能硬件厂商提供产品化一站式服务的公司。创通联达致力于帮助加速中国物联网（IoT）细分领域的发展和创新，开发推广基于高通骁龙处理器的智能核心模块及解决方案。结合中科创达在Android、Linux等操作系统领域的技术积累与终端侧AI技术以及先进的Qualcomm骁龙移动平台技术和全球网络，创通联达可以为客户提供“核心板+操作系统+核心算法”一体化的SoM(SystemonModule)方案，帮助客户降低产品研发周期，打造创新、高品质智能终端。　　此前，创通联达

3、已经加入高通人工智能引擎AIEngine生态，为高通骁龙移动平台带来专属的用例优化。此次，美国高通公司携手中科创达旗下创通联达展开更加深入的合作，正是洞察到AI市场需求和未来的巨大潜力。　　　　AI作为新一轮科技革命的重要代表，其被越来越多应用到我们的生活中，正在改变世界赋能万物感知，也正成为全球经济发展的新引擎。根据预测，至2030年，AI将为世界经济贡献15.7万亿美元，其未来的前景显而易见。但随着万物互联时代的到来，数以万计IoT设备将产生海量数据，迫于通信的压力、数据的安全和隐私等因素，AI正在从云端向终端侧迈

4、进。对于开发者和制造商来说，如何快速、低成本开发、验证、测试终端侧AI并有效场景化部署是摆在他们面前的一大难题。　　ThundercommTurboXAIDeveloperKit　　为此，美国高通公司携手中科创达旗下创通联达推出最前沿的AI开发套件ThundercommTurboXAIDeveloperKit。该AI开发套件集成了高通人工智能引擎AIEngine,融合了中科创达操作系统和On-DeviceAI技术，其不仅包含了诸多优秀的AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别，并且采用模组化设计，支持扩

5、展AI、拍摄功能和智能语音功能。而且ThundercommTurboXAIDeveloperKit具有丰富的开发、分析、优化和调试工具，能够让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络快速接入到ThundercommTurboXAIDeveloperKit中，加速终端侧AI的实现、打造突破性的AI终端。　　QualcommIncorporated总裁克里斯蒂安诺阿蒙表示：“AI与5G一起，将驱动消费终端和工业终端的创新并带来经济效益。我们很高兴能扩展与创通联达的合作，将终端侧AI的强大功能赋予创新者，我们对于该AI开发包将

6、帮助中国、乃至全球开发者实现的终端侧AI落地倍感兴奋。”　　创通联达董事长耿增强表示：“基于QualcommTechnologies的创新技术，创通联达联合生态伙伴构建最前沿全新的端侧AI平台，加速终端侧AI的实现与普及。我们期待与QualcommTechnologies继续合作，帮助创新者获得最新的终端侧AI功能。”　　ThundercommTurboXAIDeveloperKit预计将于2018年第四季度上市。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。