根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容.doc

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1、根据经验总结的PCB设计完成后需要检查的内容　　1.检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，是否回路面积最小、是否远离干扰源、是　　否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区　　　　2.检查晶体、变压器、光藕、电源模块下面是否有信号线穿过，应尽量避免在其下穿线，　　特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。　　3.检查定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标是否加上并符合　　工艺要求。　　4.检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则，并且无丝印覆盖焊盘；　　检查丝印的版本号是否符合版本升级规范

2、，并标识出。　　5.报告布线完成情况是否百分之百；是否有线头；是否有孤立的铜皮。　　　　6.检查电源、地的分割正确；单点共地已作处理；　　　　7.检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确；需拼板的只需钻孔层的图纸标注。　　　　8.输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。　　　　9.按规定填写PCB设计（归档）自检表，连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工　　艺审查。　　10.对工艺审查中发现的问题，积极改进，确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。