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时间:2018-12-08
《材料与工艺突破在望,可弯曲AMOLED量产在即?.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、材料与工艺突破在望,可弯曲AMOLED量产在即? 可弯曲AMOLED面板量产挑战已逐步获得解决。近期各大显示器制造商已陆续发布可弯曲AMOLED面板原型,且在基板材料、TFT技术、封装与制程技术等关键量产挑战上,也已掌握可行的解决方向,可望加快可弯曲AMOLED面板商用。 主动式有机发光二极体显示器(AcTIveMatrixOrganicLight-EmitTIngDiodeDisplay,AMOLED)属于自发光的显示技术,结构较使用背光源的液晶显示器(LCD)简单,且能达到轻、薄、高亮度以及反应速度快等优点,因
2、此非常适合软性显示器应用。 然而,在可弯曲(Flexible)AMOLED的商品化过程中,仍有数个关键问题尚待克服,包括基板材料、薄膜电晶体(TFT)技术、封装技术,以及制程技术等,本文将分析这些关键问题的现况以及可能的解决方法。 可弯曲AMOLED原型陆续出笼 近几年来,可弯曲AMOLED技术快速发展,各大显示器厂商陆续推出验证可行的雏型品(Prototype)。以乐金显示(LGD)为例,在2007年该公司采用不锈钢薄板为基板,并以金属氧化物薄膜电晶体(MOTFT)技术来制造该公司的AM背板,开发出3.5寸
3、可弯曲AMOLED的雏型品。 2010年索尼(Sony)采用PES或PEN的塑胶基板,搭配有机薄膜电晶体(OTFT)所构成的AM背板,制造出可弯曲AMOLED显示器,其卷曲半径可达4毫米(mm),且于十万次卷曲后,仍能保持影像品质。 在台湾方面,工研院亦验证出6寸的可弯曲AMOLED显示器,基板为改质的透明且可耐高温的PI塑胶基板,控制阵列采用非晶硅薄膜电晶体,制程方面则是将PI基板贴合于玻璃板上,再采用硬式元件的加工程序。 三星(Samsung)同样使用PI基板,但是制程上系将液态PI软性涂料涂布于玻璃上,然后
4、再于玻璃上制作低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon,LTPS)的薄膜电晶体,完成4.5寸全彩(800&TImes;480)的可弯曲AMOLED。 商品化面临四大挑战 虽然目前可弯曲AMOLED技术已蓬勃发展,然而,实际商品化仍面临许多障碍,其中可归纳出以下四个关键问题。 软性基板材质要求高 可弯曲AMOLED应用对软性基板性质的要求,包括高阻水氧能力(避免显示器与水氧反应而劣化)、高光穿透度(可适用于下发光式显示器)、高耐化性(避免基板受AMOLED制程的溶剂与反应气体影响)、高耐温
5、性(避免基板受AMOLED的加温制程破坏)、高机械强度(耐冲击性与耐挠曲性)、低热膨胀系数(避免基板于AMOLED的加温制程中受热变形)及轻量化等。 目前主要有三种软性基板可供可弯曲AMOLED使用,分别为玻璃、金属箔及塑胶基板,主要性质的比较如表1所示,三种基板的现况与挑战分别详述如下。 易碎、不易变薄 玻璃基板应用居劣势 玻璃具有高阻水氧能力、高光穿透性、高耐化性及高耐温性等优点,但若欲达到可挠曲性,则厚度必须在100微米(μm)上下。 玻璃基板的问题在于机械性质与成本。在超薄厚度下,玻璃基板极易受
6、外力撞击而碎裂;且因玻璃的刚脆本质,即使厚度超薄,可挠曲程度仍属有限。另外,超薄玻璃基板的制造需精密加工技术,成本难以压低。因此,若与其他软性基板材质相较,玻璃基板于可弯曲AMOLED的应用较居劣势,目前超薄软性玻璃基板供应商有旭硝子玻璃(AsahiGlass)及康宁(Corning)等厂商。
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