晶能光电突破创新拥抱城市照明.doc

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1、晶能光电突破创新拥抱城市照明　　近年来，我国城市建设呈现高速增长的态势，作为城市基础建设的一部分，城市照明行业也得到了快速发展。尤其是进入2017年以来，在各地相继投入预算、致力于进行城市照明升级改造、加速城镇化推进、增加城市道路改造及节能改造项目的背景下，中国城市照明建设驶入了加速发展的轨道，吸引了LED上、中、下游企业争相布局。　　最初，中国LED企业受困于规模相对较小、专业人才储备相对缺乏以及知识产权保护体系不完善等多重因素，在城市照明领域鲜有成绩。近年，这一局面发生了转变，中国企业崛起，迅速抢占市场份额。　　以LED芯片领域为例，过去，LED芯片衬底市场被蓝宝石和碳化硅两大技术

2、二分天下，且核心技术均掌握在欧美及日韩等LED巨头手中。而如今，晶能光电的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”的技术经打破了欧美技术垄断，走出一条具有中国特色LED发展之路，并获得2015年度国家科学技术发明奖一等奖——中国LED行业最高奖项。这一技术对中国企业在城市照明领域的发展将起到促进作用。　　　　鉴于城市照明对光源寿命要求较高，采用硅衬底技术的LED芯片会是更好的选择。硅作为一种衬底材料，与当前市场上大为流行的蓝宝石和碳化硅相比，散热性更好，导热系数是蓝宝石的5倍（170比35），高导热性使硅衬底LED在实际应用中拥有更长的寿命和更稳定的可靠性。　　此外，城市照明要求大功率L

3、ED光源具有照度高、射程远，光指向性好、小角度，颜色一致性高等特性。硅衬底芯片能够很好满足上述要求。硅衬底芯片电流扩散均匀，在大电流工作下更有优势，单颗芯片目前可以做到10W；再者，硅衬底芯片是单面出光，没有侧光，光束集中，指向性好，照度高，射程远；而普通蓝宝石芯片是五面出光，光型散，光束不集中。如用硅衬底芯片做成的手电筒射程可达百米之外。　　更为重要的是，硅衬底LED芯片还具有封装优势。硅衬底芯片由于是垂直结构，单面发光，可实现荧光粉表面直接涂覆，保证荧光粉表面平整度及均匀性，解决光斑不均及黄圈等问题，提升了产品的出光品质，且可精确控制荧光粉厚度（正负2um)，使色温集中度大幅都提高

4、，1bin(>95%),3step。而采用传统荧光粉点胶方式，芯片表面荧光粉厚度不一，一致性难控制，导致发光时各个方向出光不一致，容易产生黄圈及光斑不均等问题。　　在封装工艺方面，晶能光电亦有所突破，推出复合材料反射碗杯结构CSP技术，这是一种无支架封装形式。对比五面发光CSP、单面发光CSP以及复合材料反射碗杯结构CSP，三种CSP工艺各具优点。五面发光CSP光效高、发光角度大等，而单面发光CSP利于二次光学设计、中心照度强等，但均存在亮度不够、过度依赖于倒装芯片技术、芯片易被拉裂等不足。复合反射碗杯结构CSP同时具有单面出光、亮度高等特性，采用复合材料把倒装芯片保护起来，大大增强C

5、SP的可靠性，降低应用端使用过程中的失效风险。　　　　据了解，目前能够实现复合材料反射碗杯结构CSPLED量产的仅有日亚、晶能和三星。晶能光电（江西）有限公司副总裁梁伏波介绍：“复合材料反射碗杯结构CSPLED比五面结构光通量高10%以上，更加符合城市照明要求。晶能已推出1717、1919、2121、2727等规格，未来还将加大研发力度，完善这一系列产品。”　　梁伏波表示：“城市照明主要包括户外道路亮化、园林景观亮化、建筑景观照明。目前欧美户外道路亮化市场主要以大功率陶瓷LED为主，而国内主要以中大功率EMC封装和大功率陶瓷封装为主，各有一定比例。园林和建筑景观照明主要为中小功率，占8

6、0%的市场。但是在一些要求小角度产品和高照度产品，陶瓷封装大功率LED是最佳的选择。”　　陶瓷封装具有可靠性好（散热好、抗湿、抗腐蚀、抗震、防硫化、抗UV）、发光面积小，光照度高，高密度，单面出光等特点。此外，随着近几年原材料价格下降以及芯片技术的成熟，陶瓷封装产品价格下降迅速，被广泛应用于城市照明领域。　　“晶能光电提供一系列应用于户外景观照明、路灯、公共照明的大功率白光产品，且在宁波、南昌、广州、美国纽约等多个城市照明项目中得到运用。2018年12月，晶能还将推出彩光CSP产品，有利于景观照明灯具设计。”梁伏波称。　　当然，除了应用于城市照明的产品外，晶能光电还提供车用照明、移动照

7、明、植物照明、手机闪光灯、紫外LED以及红外LED产品，并获得了广大客户的肯定。　　　　随着各项技术的进步与成熟，中国LED企业在城市照明领域的发展不再停滞不前，不仅取得技术突破，在规模、人才储备以及知识产权方面也有了巨大进步。　　就晶能光电而言，目前注册资金1.23亿美元，设南昌、美国销售公司。厂区占地1000余亩，现有生产、研发及配套厂房面积超过20000平方米。目前有科技部批复的国家硅基LED工程研究中心的产业化基地。拥有研发及生产用MO