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时间:2018-12-08
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1、日本超强台风,全球半导体产业链遭殃 日本当地时间,9月6日凌晨3时8分,北海道地区发生6.7级(日本标准6强)地震。据悉这是北海道自震度等级修改的1996年以来首次发生震度6强的地震,也是日本国内继2016年熊本地震之后再次发生震度6强以上地震。 就在此前几个小时,在日本关西地区造成巨大破坏的台风“飞燕”也造访了北海道,尽管号称“日本25年来最强”的台风已有所减弱,仍然给北海道带来了强风和巨浪。当天晚上,许多住户断电。 日本北海道地区6日凌晨发生6.7级地震,半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂因强震停工,20万片硅晶圆产能受到影响,可能再带动
2、一波6寸与8寸硅晶圆价格涨势...... 日本半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨日因北海道强震停工。 目前已在其官网发布声明: 以下是我们对此次地震灾害影响的初步估算, 胜高千岁厂由于设备受损,目前已经停工。 工厂暂无人员伤亡。 关于地震灾害的最新进展,我们会第一时间在官网更新。 近年来全球8英寸、12英寸晶圆制造产能快速增长,2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元,日本的Shin-Etsu和Sumco的销售占比超过50%。 根据数据和预测,2015年年底,12寸晶圆占全球晶圆总产能的63.1%;预计到2020年年底,将进一步
3、增长到68.4%。 对于8英寸晶圆,在2015年年底,仅占晶圆总产能的28.3%;到2020年年底,将减至25.5%(但只是比例减少,绝对数依然较快增长)。 从2015年到2020年,6英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少,18英寸产线由于成本、配套设施等原因,预计在2020年前无法实现规模化生产。 据悉,胜高千岁厂主要生产8寸与6寸磊芯片,月产能约20万片。 胜高千岁厂停工,对于8寸硅晶圆市场供需会一定有影响,目前还无法得知胜高千岁厂受损情况,不过以当地震度极大研判,受损情况应该不轻。 另外,受台风影响,三菱材料生产铜加工品的(
4、堺)工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房已进行停工。目前三菱材料正针对损害情况进行详细调查、无法确定何时能复工。 夏普位于(土界)市总部厂区内、生产面板的集团公司工厂发现屋顶漏水,已进行检查、修补。 受停电影响,松下位于千岁市、带广市的2座电子零件制造工厂已停工;美蓓亚千岁事业所也停工。 此外,地震也让市场忧心企业业绩遭受冲击,拖累日经225指数6日持续走跌,终场跌0.41%或92.89点,收22,487.94点,连续第5个交易日走跌。 其中,硅晶圆厂商SUMCO暴跌5.20%。SUMCO6日宣布,受北海道地震影响,旗下位于北海道的千岁
5、工厂已停工、清查损害情况。 不过,也有例外。PCB与载板厂欣兴6日公告,位于当地的子公司CLOVERELECTRONICSCO.,LTD仅占合并营收的1%,对公司营运影响有限。 欣兴指出,子公司CLOVERELECTRONICSCO.,LTD位于北海道惠庭市,实际损失金额尚在评估中,截至今年上半年子公司CLOVER营收仅占合并营收的1%左右,对本公司营运影响有限。 时事通信社5日报导,受台风影响,三菱材料生产铜加工品的(土界)工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房已进行停工。目前三菱材料正针对损害情况进行详细调查、无法确定何时能复工。 夏
6、普位于(土界)市总部厂区内、生产面板的集团公司工厂发现屋顶漏水,已进行检查、修补。 此外,Rohm将从6日起改由成田、羽田和日本中部国际机场进行出口,村田制作所考虑改由成田机场出口,瑞萨、东芝、松下也正在寻找替代的出口管道,而上述厂商短期内皆可凭借当地的库存应对顾客需求。
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