晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限.doc

《晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限　　法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。　　中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。　　

2、　　　　Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。　　WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板，因此“可以实现无基板化”（Baron）。现已用于手机的基带处理器等，预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。　　硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题，不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机，预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率.　　无芯基板因封装基板成本有望较

3、原来削减20%左右而备受关注，不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是，硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小，还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。　　除了后工序的专业厂商外，台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此，今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出，随着中端领域技术的发展，原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。