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时间:2018-12-08
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1、无线通信芯片、模块厂商介绍及其产业链汇总等。 无线通信模块产业链 上游为基带芯片等生产原材料,标准化程度较高; 下游为各个细分应用领域,极其分散。往往通信中间经销代销环节流向各个领域; 模块提供商采购上游材料,自身负责设计和销售,生产外包给第三方加工厂 上游 基带芯片(通信芯片)是核心,占材料成本的50%左右,技术壁垒高,主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等,集中度高,话语权强。 下游 应用极其广泛,极其分散。根据应用市场规模大小分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场的物联网模块量大、标
2、准化程度高、竞争激烈,适合做大收入和树立品牌,研发人员相对可以较少,但市场开拓能力要强;小颗粒市场的物联网模块量小,定制化程度高,毛利率水平高,但对供应商研发投入要求高。 大颗粒市场: 小颗粒市场: 物联网模块环节本身,处于上游标准化芯片应用于下游分散化垂直领域的中间环节,其硬件结构设计、定制化软件开发,成为附加值所在环节,也是产业链价值所在。 产业链价值1:硬件集成与设计,融合多种通信制式,满足不同应用场景下的环境要求,稳定性、及时性是核心 产业链价值2:定制化嵌入式软件开发,烧录Linux/Andorid系统,满足
3、不同下游应用需求,成熟的应用经验和解决方案能力是核心。 无线通信模块市场,目前集中度不算高,第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大,一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看,形成国际与国内第一梯队引领,国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。 无线通信模组主要供应商 总体来看,形成国际与国内第一梯队引领,国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。 2015年全球模块供应商市场份额(按出货量) 1、上海移远通信技术有限公司(Quectel) 总部:上海 主营:Quect
4、elWirelessSolutions是GSM/GPRS,UMTS/HSPA/(+),LTE和GNSS模块的全球领先供应商。 简介:移远通信成立于2010年,成长迅速,其产品在国内智能POS市场、海外汽车前装市场、运营商市场斩获颇丰。在NB-IOT模块领域布局领先,是华为早期NB-IOT芯片配套生产合作厂商之一。移远通信曾在新三板挂牌,目前,移远通信又筹划在A股上市,并已向上海监管局报送了相关资料。 在此八卦一下,移为的创始人廖荣华、移远的创始人钱鹏鹤,都出自芯讯通。移为、移远早年本是一家(移为),后由于业务发展方向差异化从而各自独立。
5、 官网:http://www.quectel.com/ 移为通信 总部:上海 简介:移为通信成立于2009年,产品以定位模块为主,于2017年1月份IPO上市。楼上芯讯通的无线通信模块出货量在2015年攀升至全球第一位,若此次收购成功,则移为通信将一举成为全球最大的物联网无线通讯公司,奠定其在物联网通讯终端领域的垄断地位。 官网:http://www.queclink.com/2、高新兴(中兴物联) 总部:广州 简介:高新兴是一家智慧城市物联网应用与服务提供商。2016年收购了中兴通讯旗下无线通讯模块子公司中兴物联。中
6、兴物联专注于企业级市场,在车联网、卫星通信应用有深厚积累。 官网:http://www.gosuncn.com/ 3、芯讯通无线科技(上海)有限公司 主营:全球领先的M2M模块及解决方案供应商。一直致力于提供GSM/GPRS/EDGE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,FDD/TDD-LTE无线蜂窝通信以及GPS/GLONASS/BEIDOU卫星定位等多种技术平台的模块或终端级别解决方案。 简介:芯讯通(Simcom)是香港上市公司晨讯科技的子公司,其产品在智能POS、智能抄表和健康医疗行业占比较
7、大。由于芯讯通的无线通信模块业务属于较为传统的产生制造业务,与晨讯科技目前整体向高毛利服务业转型的战略方向不符。 今年1月,晨讯科技拟将无线通信模块资产(全资子公司上海希姆通和芯讯通无线)以5250万美元卖给瑞士u-blox。估计因为在上海移为通信的搅局下,这笔收购未达成共识,晨讯科技最终宣布芯讯通会将出售给移为通信和内部董事儿子的公司,同时,将旗下另外一项资产芯通电子也打包一起出售。 根据移为通信最新公告,深交所还对这笔交易方案还在审核中。 官网:http://www.simcomm2m.com/ 4、日海通讯(龙尚科技(上海)有
8、限公司) 总部:深圳 简介:日海通讯是国内最大的通信网络物理连接设备供应商,9月,日海收购4G无线通讯模块的佼佼者龙尚科技,加上此前投资的艾拉物联,实现了物联网云平台+模
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