广州移动gsm、tds、tdl室分系统微观规划设计审核指导手册v15v3

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1、广州移动GSM、TDS、TDL室分系统微观规划设计审核指导手册vl.5V3广州移动GSM、TDS、TDL室分系统微观规划设计市核指导手册目录1、室分系统微观规划设计审核要点和审核原贝IJ31.1、GSM/TDS/TDL室分基础资料搜集要求31.2、GSM/TDS/TDL室分天线口功率要31.3、GSM/TDS/TDL信源配置要求61.4、天线及器件选型要101.5、天线布放要111.6、外泄控制要122、室分系统微观规划设计市核主要问题点和案例122.1设计方案主要存在问题点、122.2主要存在问题相关案仞J131、室分系统微观规划设计审核要点和审核原则1

2、.1、GSM/TDS/TDL室分基础资料搜集要求为全面掌握站点情况，更有针对性的进行方案设计，设计方案必须包含以下内容：?站点基本情况介绍：包括，楼宇名称、地址、经纬度、层数、户型（一梯几户）、建筑及内部装修材质等；?站点相关图片：原则上提供比例相对准确的CAD图纸（是否提供CAD图纸根据具体站点情况而定，不做硬性规定），典型楼层户型图以及尽量丰富的实物照片（电梯、走廊、天花、用户门口、室内户型，内部走廊处的照片必须连续，保证至少环绕一周的情况能得到体现，对诸如居民楼等无法入户的场景，至少提供公共区域的环拍照片h?方案内必须有现网网络情况摸查的相关数据描述

3、，并附上数据截图;1.2、GSM/TDS/TDL室分天线口功率要求?方案设计之前，必须进行典型楼层模测并保证数据的真实性，模测位置必须包括距离天线位置最远的房间及各窗边，住宅必须包括主卧、卫生间等较屏蔽的房间。模测接收点要布放合理，以证明天线布放的合理性，数据要真实，合符路径损耗原则。?模测使用户型图做背景，必须入户。?根据模测结果，按照各系统边缘场强的要求，确定实际所需的天线口功率?边缘场强要求：对GSM和TD均要求普通楼层的边缘信号强度不低于一80dBm，15-30层高层楼宇边缘区域不低于一75dBm,电梯、地下室的信号强度不低于一85dBm的要求；对

4、TD-LTE,要求楼层边缘信号强度不低于一105dBm，对于建设有双路覆盖系统的营业厅（旗舰店）、会议室、重要办公区等业务需求高的目标区域，则要求边缘信号强度不低于一95dBm（标准为省公司下发:关于下发《中国移动广东公司TD-LTE室内分布系统设计规范（V1.1）》等三个室分技术文档的通知【粤移工程通[2013]123号】）?对于典型场景的天线输入功率，原则如下：四大场景三大主线注：双流系统两个天线口功率的差值应控制在3dB以内，天线间隔0.5〜1.25米1.3、GSM/TDS/TDL信源配置要求?GSM6000设备要求RRU输出功率按照42dbm设计，

5、避免电桥合路后只使用其中一条输出支路的情况（没有堵负载）。每台RRU所带的干放不超过3台。?TD-S系统要求：R8972M192023FA为一路输出，R8972M1920为两路输出，输出功率按照32dbm（按照33dbm也可以，逐步过渡修改）。BBU每个光门串联RRU数量不超过5台？TD-L系统要求：R8972S2300（62B40）为两路输出，输出功率按照42dbm设计，两路输出都要用于分布系统，如其中1路无法使用，建议堵负载（不低于200W）。（个别规模较小的站点，在满足覆盖和设计要求的情况下RRU功率可适当降低，可调范围为：33〜42dbm）:A）、

6、爱立信设备1.一个MU（BBU）最多支持两块基带板，每个基带板最多级联3台RRUo同一个基带板支持星型或链型级联，但每个基带板只能采用其中一种方式，不可混用，星型连接使用DUL20基带板，链型连接使用DUL21基带板，示意如下：2.—个小区的划分不可以跨基带板，每个基带板的小区划分，可以采用普通小区（1个光口）或合并小区（多光口），但同一个基带板不可混用这两种方式，也就是说，要么每个光口划分为一个小区，要么基带板的所有光口划分为一个小区，示意如下：1.一个MU（BBU）最多支持两块DUS31基带板，1块DUS31板有6个光口，支持6个载波（6个单载波RRU

7、或者3个双载波RRU）,单路级联最多4级，可以同时支持级联和星型：4.1个逻辑站最多支持6个小区，6个星型连接的单通道RRU可合并为1个小区），4个级联的RRU可（单通道情况下可以4+2合并，即一路4级，一路2级）5.同一个基带板，必须级联相同频段（F/E）的RRUB）＞中兴1、一台BBU共12个槽位，满配：8块基带板+2块CC控制板+2块FS传输板，当TDL单模时一台BBU满配9个槽位：6块基带板+2块CC控制板+1块FS传输板（考虑散热问题建议最多不超5块基带板）；当TDS+TDL双模时一台BBU满配9个槽位：6块BPL1基带板+2块UBPM基带板+1

8、块FS控制板2、中兴LTE基带板包括BPLO和BPL1（增强型）两