封装的作用及电子封装工程的地位

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1、封装的作用及电子封装工程的地位过去，人们对''封装技术"的理解，仅限于连接、组装等，涉及的范围很窄，且多以•-般的生产技术來对待。随着电子信息产业的迅猛发展，"封装技术"也逐步演变为”电子封装工程"。在讨论电子封装工程的发展趋势时，需耍摆脱陈旧观点的來缚，提岛对其i耍性的认识，应该将其视力实现岛度多样化电子信息设备的一个关键技术，认真对待。电子封装的作用，简单说來有以下几点：(1)保证电子元器件正常工作，并引出其功能：(2)保证电子元器件之间信息的正常存取，并以功能块的形式实现其功能耍求；(3)通过数个功能块之间的结合，构成系统装置并实现其功能；(4

2、)便于人与机器系统之阀的信息交流，即建立操作方便、交换信息快捷的人机界而：(5)作为商品，通过封装实现附加的价值，以增强竞争力。上述(1)、(2)两条，作为电子封装的作用，人们早有认同，但是(3)—(5)条，作为今后电子封装的H的，需要特别熏视。电子封装涉及到广泛的工程领域。为了正确认识并分别把握决定上述封装作用的相应关键技术，一般是将封装的全过程分解为不同的阶段，或按不同的"级"來考虑。划分阶段或分级的标淮，如图1所示，是按实现不同的功能将封装划分力LSI芯片、封装、模抉、系统装咒等四个阶段，按目前国内习惯分别称其为0级、一级、二级、三级封装。需要

3、特别指出的是，电子封装的发展趋势是强调系统设计，即上述不同的封装阶段，由独立分散型向犯中统一型，由单纯的生产制造型向设计主导型进展。KI刊装的不及欹千針裳所冲反的泛S木文中所讨论的半导体封装技术主耍针对图1所示的0级封装和一级封装。前者涉及芯片农而的再布线(通过布线将LSI芯片表面的I/O端子变换为平面阵列布.胃.的凸点，以便与封装基板微互联)，形成焊料凸点或金凸点，以及形成凸点下金属化层(BUM)等；后者涉及到LSI芯片的封装，包括封装基板的材料、结构与制作，LSI芯片与封装基板的微互联，封装、封接技术等。半导体封装技术耍承担上述电子封装作叫的(1

4、)、(2)两项，而随着电子设备向高速、高功能化及轻薄短小化发展，其对(3)—(5)项所起作用也越來越大。半导体封装技术的现状及动向农1是最近和未來儿年便携式通信设备性能进展及预测。前两年还只有通信功能的手机，现在己成为染通信、摄像、照相、传输文字信息和图像信息于一身的现代综合型电子设备，今后儿年性能还会进一步提商。表2是半导体芯片的性能预测，LSI的特性线宽即将进入亚0.1:Lm时代。为丫将先进芯片的性能完全引出，以达到表1所示便携通讯设备的性能要求，半导体封装所起的作用今后越来越大。»}«/半2l«M>200220W时钟傾牟12OMHIMnMH，W

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7、及TSOP等周边端子型封装（外部引脚从封装的四周边仲出）相对，BGA（ballgridarray：球栅阵列）等平阵列端子型封装（焊料微球端子按平面栅阵列布置）将成为主流。而且，在进入新世纪的二、三年中，在一个封装内搭载多个芯片的MCP（multichippackage：多芯片封装）甚至SiP（svsteminapackage：封装内系统或系统封装）等也正在齊及中。

8、M«諷鴒螓會•霞謬困2LSI射裳*乂5的炙義超停顺便指出，SiP是MCP进一步发展的产物。二者的区别在于，SiP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号存取和交换，从而以•-个系统的规

9、校而具备某种功能：MCP中叠层的多个芯片一般为M—种类型，以芯片之M不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整