浅谈微晶玻璃复合陶瓷砖误区和出路

浅谈微晶玻璃复合陶瓷砖误区和出路

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时间:2018-12-07

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1、浅谈微晶玻璃复合陶瓷砖误区和出路摘要:本文分析了微晶玻璃复合陶瓷砖存在的误区和困境,指出微晶玻璃复合陶瓷砖走出困境的出路在于创新背景下的绿色环保、功能化、个性发展。关键词:微晶玻璃复合陶瓷砖;发展误区;产业困境;技术创新;绿色环保;功能化;个性化1前言微晶玻璃复合陶瓷砖自2000年问世以来。众多陶瓷企业和工程技术人员不断推陈出新,促使微晶玻璃复合陶瓷砖成为建筑陶瓷产业升级变革中的佼佼者。但是,进入2010年以来,微晶玻璃复合陶瓷砖在节能减排、生产成本、技术创新等方面还存在不足,促使微晶玻璃复合陶瓷成为“三高一低”的代名词。本文主要分析微晶玻璃复合陶瓷砖的发展误区

2、和产业变革的出路。2微晶玻璃复合陶瓷砖中所存在的主要误区2.1微晶玻璃复合陶瓷砖中熔块存在的问题什么是微晶玻璃复合陶瓷砖?有人说"就是熔块砖”,或'‘通过一次或二次烧成,在陶瓷砖表面复合烧结一层熔块干粒釉”。如果称熔块砖有些泛,因为微晶熔块只是熔块中的一个类别,而且微晶玻璃复合层也不一定非要通过干撒熔块粒的方法来实现。目前,市场上叫微晶玻璃复合陶瓷砖的产品,不管从观感、色感、质感、肌理,还是从厚度、硬度、耐磨性方面都五花八门、千差万别,尤其是玻璃体中晶体的含量多少、尺寸大小在什么范围才叫微晶玻璃并未界定,所以把微晶玻璃复合陶瓷砖叫做熔块砖不完全正确。事实上,我们

3、可以只重视结果,大可不必非有熔块这个过程,即使重视过程,也突出环保、低碳、创新和设计。因此,鹰牌陶瓷和欧神诺陶瓷就在非熔块或少熔块方面做过尝试。2006年,欧神诺陶瓷的技术人员孙树江递交了《整体晶化法微晶玻璃陶瓷复合砖及其生产方法》专利,该专利利用的不是微晶玻璃熔块,而是压延微晶玻璃板。2010年,鹰牌陶瓷推出晶聚合产品,也是从另一个角度减少熔块的量进行生产。2.2微晶玻璃复合陶瓷砖的抛光问题市面上的微晶玻璃复合陶瓷砖基本上为清一色抛光砖,似乎都应验了“玉不琢不成器”的古话,不过也有人喜欢璞玉浑金的不经刻意雕饰的效果,或者还有人喜欢有一定反差和过渡的产品。其实微

4、晶玻璃复合陶瓷的微晶玻璃层表面也都有一层不同内质的壳体,这个壳体由于界面效应,在物理性能上不同于内部,如硬度、光泽度等。如果可以在壳体上种晶种,促进产生晶花,再采用数码抛光工艺,基本上可实现鲜花需要绿叶衬的效果。由于微晶玻璃陶瓷熔块含有昂贵的化工原料,如稀土金属氧化物、过渡金属氧化物、氧化锌、碳酸领、硼砂、硼酸、硝酸钾、纯碱等,又经1450°C以上高温熔化、澄清、水淬、烘干、破碎、分级过筛而成,造成熔块成本高。而抛光工艺将这些物料的一半变为工业废弃物。冰清玉润的代价换来氧化锌十年高涨,换来碳酸锂从出口到大量进口。因此,微晶玻璃复合陶瓷砖能不能出现非抛光砖值得期待

5、。2.3微晶玻璃复合陶瓷砖的铺设问题尽管不是所有的微晶玻璃陶瓷复合砖都适合铺地,可是由于用于地板的陶瓷砖市场份额巨大,所以商家基本上都极力推广应用在地面上。嘉俊陶瓷作为微晶玻璃复合陶瓷砖的主要发明单位和生产单位,在促进《微晶玻璃复合陶瓷砖》标准化,在墙幕干挂方面做出了许多努力和创新。此外,微晶玻璃复合陶瓷砖在大厅、走廊上也有应用,其利用空间仍很大。不过,笔者希望微晶玻璃复合陶瓷砖走薄轻路线,走进家庭厨卫空间,不但要富丽堂皇,而且还要具有某些功能,如保温隔热功能、抗电磁辐射功能等。2.4微晶玻璃复合陶瓷砖的经济问题传统微晶玻璃复合陶瓷砖由于使用熔块,因此至少需要二

6、次烧成,熔块需要在1450°C以上熔化澄清、水淬而成。同时,化工原料提纯,矿物原料湿法粉碎、干燥。以及熔块的烧成、水淬、干燥、分级,都需要耗费大量的能源。这一点,无论是二次烧微晶玻璃复合陶瓷砖还是一次烧都需要消耗大量的熔块,熔块本身就是高耗能、高污染产业,尤其是高温燃烧气体氮氧化合物、硫氧化合物是超标的。如何节能环保以及可持续发展,不仅是微晶玻璃烧结板需要面对的问题,也同样是微晶玻璃复合陶瓷砖所面临的问题。微晶玻璃通体板的困境也正说明了这个问题。要实现节能减排,首先,在原料上,利用工业矿渣、污泥来生产微晶玻璃,其次,改变微晶熔块烧结生产工艺,利用整体析晶法和陶瓷

7、成形法来生产微晶玻璃。而陶瓷基体材料实现功能化,可以利用含铁废弃物,生产磁性陶瓷基体,发泡保温陶瓷基体。如此一来,不但可以实现循环经济、资源再生,而且还可以在能源上、废气排放和污染气体产生上大幅减少。由此,谁还说微晶玻璃复合陶瓷砖属于高能耗、高污染、高投入、低利润产品呢?2.5微晶玻璃复合陶瓷砖的玉质感问题微品玻璃功能化后,我们认同的可能是功能型微晶玻璃的功能和装饰效果和谐发展,至于说玉质感,笔者认为并不重要,只能可遇不可求。今后微晶玻璃复合陶瓷砖的发展,需要重视消费者的多样需求、个性化需求、功能性需求,因此,功能性微晶玻璃材料和功能性陶瓷基体是首要开发的任务。

8、其次就是设计,微晶玻璃复

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