数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc

数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc

ID:27918393

大小:84.00 KB

页数:9页

时间:2018-12-07

数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc_第1页
数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc_第2页
数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc_第3页
数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc_第4页
数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc_第5页
资源描述:

《数字电路PCB设计中的EMI控制技术.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、数字电路PCB设计中的EMI控制技术  为抑制EMI,数字电路的EMI设计应按下列原则进行:  根据相关EMC/EMI技术规范,将指标分解到单板电路,分级控制。  从EMI的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面来控制,使电路有平坦的频响,保证电路正常、稳定工作。  从设备前端设计入手,关注EMC/EMI设计,降低设计成本。  2数字电路PCB的EMI控制技术  在处理各种形式的EMI时,必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中,可以从下列几个方面进行EMI控制。  2.1器件选型  在进行EMI设计时,首先要考虑选用器件的速率。

2、任何电路,如果把上升时间为5ns的器件换成上升时间为2.5ns的器件,EMI会提高约4倍。EMI的辐射强度与频率的平方成正比,最高EMI频率(fknee)也称为EMI发射带宽,它是信号上升时间而不是信号频率的函数:    fknee=0.35/Tr(其中Tr为器件的信号上升时间)   这种辐射型EMI的频率范围为30MHz到几个GHz,在这个频段上,波长很短,电路板上即使非常短的布线也可能成为发射天线。当EMI较高时,电路容易丧失正常的功能。因此,在器件选型上,在保证电路性能要求的前提下,应尽量使用低速芯片,采用合适的驱动/接收电路。另外,由于器

3、件的引线管脚都具有寄生电感和寄生电容,因此在高速设计中,器件封装形式对信号的影响也是不可忽视的,因为它也是产生EMI辐射的重要因素。一般地,贴片器件的寄生参数小于插装器件,BGA封装的寄生参数小于QFP封装。    2.2连接器的选择与信号端子定义    连接器是高速信号传输的关键环节,也是易产生EMI的薄弱环节。在连接器的端子设计上可多安排地针,减小信号与地的间距,减小连接器中产生辐射的有效信号环路面积,提供低阻抗回流通路。必要时,要考虑将一些关键信号用地针隔离。    2.3叠层设计    在成本许可的前提下,增加地线层数量,将信号层紧邻地平

4、面层可以减少EMI辐射。对于高速PCB,电源层和地线层紧邻耦合,可降低电源阻抗,从而降低EMI。   2.4布局   根据信号电流流向,进行合理的布局,可减小信号间的干扰。合理布局是控制EMI的关键。布局的基本原则是:  模拟信号易受数字信号的干扰,模拟电路应与数字电路隔开;  时钟线是主要的干扰和辐射源,要远离敏感电路,并使时钟走线最短;  大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域,同时应考虑散热和辐射的影响;  连接器尽量安排在板的一边,并远离高频电路;  输入/输出电路靠近相应连接器,去耦电容靠近相应电源管脚;  充分考虑布局对电源分割的

5、可行性,多电源器件要跨在电源分割区域边界布放,以有效降低平面分割对EMI的影响;  回流平面(路径)不分割。  2.5布线  阻抗控制:高速信号线会呈现传输线的特性,需要进行阻抗控制,以避免信号的反射、过冲和振铃,降低EMI辐射。  将信号进行分类,按照不同信号(模拟信号、时钟信号、I/O信号、总线、电源等)的EMI辐射强度及敏感程度,使干扰源与敏感系统尽可能分离,减小耦合。  严格控制时钟信号(特别是高速时钟信号)的走线长度、过孔数、跨分割区、端接、布线层、回流路径等。  信号环路,即信号流出至信号流入形成的回路,是PCB设计中EMI控制的关键

6、,在布线时必须加以控制。要了解每一关键信号的流向,对于关键信号要靠近回流路径布线,确保其环路面积最小。        对低频信号,要使电流流经电阻最小的路径;对高频信号,要使高频电流流经电感最小的路径,而非电阻最小的路径(见图1)。对于差模辐射,EMI辐射强度(E)正比于电流、电流环路的面积以及频率的平方。(其中I是电流、A是环路面积、f是频率、r是到环路中心的距离,k为常数。)    因此当最小电感回流路径恰好在信号导线下面时,可以减小电流环路面积,从而减少EMI辐射能量。  关键信号不得跨越分割区域。  高速差分信号走线尽可能采用紧耦合方式。

7、  确保带状线、微带线及其参考平面符合要求。  去耦电容的引出线应短而宽。  所有信号走线应尽量远离板边缘。  对于多点连接网络,选择合适的拓扑结构,以减小信号反射,降低EMI辐射。   2.6电源平面的分割处理  电源层的分割   在一个主电源平面上有一个或多个子电源时,要保证各电源区域的连贯性及足够的铜箔宽度。分割线不必太宽,一般为20~50mil线宽即可,以减少缝隙辐射。  地线层的分割  地平面层应保持完整性,避免分割。若必须分割,要区分数字地、模拟地和噪声地,并在出口处通过一个公共接地点与外部地相连。   为了减小电源的边缘辐射,电源/

8、地平面应遵循20H设计原则,即地平面尺寸比电源平面尺寸大20H(见图2),这样边缘场辐射强度可下降70%。        3EMI的其它

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。