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时间:2018-12-06
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1、射频前端产业链大盘点:RF芯片领域必将打破由欧美厂商垄断的局面 射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在物联网应用推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长。 射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场,未来由4G+,5G,物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展。 现在,手机中射频器件的成本越来越高。手机中的典型的前端射频模块(RFFrontendModule,RFFEM)包括天线调谐器AntennaTuner、天线开关AntennaSwitch、多路器Diplexer、收/发开关T/RSwitch、滤波器(如SAW、BAW
2、、FBAR)、功率放大器PA、低噪声放大器LNA。 据称,一个4G全网通手机,前端射频模块的成本已达到8-15美元,含有10颗以上射频芯片,包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器,未来在手机中套片的价格甚至会超过主芯片。 笔者梳理了一下相关产业链情况。 从图一可以看出,目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链。欧美日IDM大厂技术领先,规模优势明显;台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。IDM公司 在终端功率放大器市场,形成了Qorvo、Skyworks和Broadcom三大家巨头竞争的局面,三家企业合计占据了90%
3、以上的市场份额。 思佳讯(Skyworks)是一家高可靠性模拟和混合信号半导体公司,设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案,包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。 2015年5月Avago收购Broadcom公司成立新Broadcom,主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术,提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发。 Qorvo公司则是业界两家领先射频解决方案公司RFMicroDevices和TriQuintSemiconductor在2015年合并后的新公司,合并后的Qorvo有两个重要的
4、产品线:移动设备产品线、基站和军工设备产品线。Qorvo是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态RF解决方案的全球领导者。 最主要的是三大巨头都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局,同时,拥有专用的制造厂和封装厂也有利于加快高集成度产品的研发进度。 三大巨头在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%,最高可以达到50%,净利率约30%,说明寡头公司利用技术优势和规模效应,具有极强的盈利能力。其次,三大巨头积极开发面向未来的先进工艺技术,以继续保持自己的竞争力优势。相信短期内三大寡头公司的优势地位将难以撼动。芯片设计 由于建
5、设晶圆厂的费用较高,现在进入射频前端的公司都采用FABLESS模式。但是FABLESS相较IDM公司在研发进度上可能不如IDM。 汉天下(Huntersun)成立于2012年7月,专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发,以及物联网核心技术芯片及应用解决方案的研发和推广。产品覆盖2G、3G、4G全系列无线射频前端/功放系列核心芯片和无线连接芯片,同时拥有大规模量产的CMOSPA和GaAsPA技术。汉天下通过了三星产品认证,并获得订单的RFPA公司! 锐迪科微电子(RDA)成立于2004年,致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计,是数字基带、射
6、频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商。被紫光收购后与展讯进行整合,将锐迪科的周边芯片和展讯的基带主芯片融合,迅速产生协同作用。 络达科技(AIROHA)成立于2001年8月,致力于开发无线通信的高度集成电路,为客户提供高性能、低成本的各式射频/混合信号集成电路元件及完整的蓝牙/蓝牙低功耗系统单晶片解决方案。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/RSwitch)、低噪声功率放大器(LNA)、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器,WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片。作为联发科的投资企业,2
7、017年初,联发科表示将有计划收购络达在外的所有股份,实现全资,将有益于整合联发科集团资源并扩大母公司营运规模,有助于母公司的运营提升。 唯捷创芯(VANCHIP))成立于2010年成立,团队来自RFMD,以主流的GaAs工艺切入射频PA市场,主要产品是射频功率放大器,广泛应用于2G/3G/4G手机及其它智能移动终端。 智慧微电子(SmarterMicro)成立于2012年,团队成员来自Skyworks,从事微波器件和射频模拟集成电路芯片设计,其特色是可重构的SOI+GaAs混合工艺。 国民飞骧科(Lansus)成立于2015年,其前身是2010年成立的国
8、民技术无线射频事业部,专
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