对于模拟、MEMS和射频芯片需求的暴增，制造商将新建300mm晶圆厂.doc

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1、对于模拟、MEMS和射频芯片需求的暴增，制造商将新建300mm晶圆厂　　对模拟、MEMS和射频芯片的需求不断增长，将会继续导致200mm晶圆厂产能和设备严重短缺，并且没有任何缓和的迹象。　　目前，200mm晶圆厂产能紧张，预计2018年下半年的情况类似，并可能持续到2019年。事实上，2018年可能是连续第三年200mm晶圆厂产能紧张的情况。200mm设备也是如此。　　虽然需求状况似乎是该行业的一个亮点，但这种情况令许多客户在几方面感到焦虑。200mm的市场并不涉及300mm晶圆厂生产的前沿芯片，而是在成熟的节点上使用200mm晶圆厂制造大量器件。这些产品包括消费类器件、

2、通信IC和传感器。　　在200mm上，有一些复杂的变数。如下所述：　　•IDM和无晶圆厂设计公司希望能够满足200mm晶圆厂生产芯片的需求。然而，供应商是否能够满足所有需求尚不清楚，因为全球200mm晶圆厂产能在现在和未来都将保持紧张。　　•作为回应，GlobalFoundries、三星、中芯国际、TowerJazz、台积电，联电等都争相增加200mm产能。与此同时，新的代工厂商SkyWaterTechnology也加入了200mm的竞争。　　•即使拥有200mm的产能，行业仍然陷于困境，因为无法在市场上找到足够的200mm晶圆厂设备。　　•其次，一些芯片制造商无法获得足

3、够的200mm产能或设备，于是开始从长计议他们建设新200mm工厂的计划。相反，他们可能会建造300mm工厂。　　对各方来说，这是一种复杂、焦虑的局面。联电业务管理副总裁WalterNg表示：“我们看到，200mm仍然供不应求。要找到任何额外的产能是非常具有挑战性的。这曾经是一个周期性的事情。现在，由于200mm被充分分配，它已经成为新的规范。我们和业内其他人士认为，这是前进的方向。这不是特殊情况，而是全行业的情况。”　　令人惊讶的是，至少到2030年左右，200mm晶圆厂预计仍然可行。和以前一样，我们面临的挑战是采购200mm设备，而这些设备仍然供不应求。　　事实上，2

4、00mm的设备需求一段时间以来一直保持强劲，尽管一些人认为在2018年下半年会略有停顿，因为芯片制造商已经对他们的200mm晶圆厂计划进行了权衡。地缘政治问题也是一个因素。SemicoResearch制造总经理JoanneItow表示：“200mm的产能仍然很紧张。有趣的是，对200mm二手设备的需求已经减少了一些。”200mm晶圆厂的繁荣　　IC市场分为几个部分。在行业前沿，芯片制造商正在以16nm/14nm和300mm晶圆厂生产芯片。在300mm晶圆厂，芯片制造商也在16nm/14nm以上的细分市场生产芯片。　　300mm的两个细分市场都在扩大。SemicoResea

5、rch分析师AdrienneDowney表示：“除了代工厂增加的逻辑芯片产能之外，韩国和中国还增加了大量300mm产能用于存储器生产。”　　但并非所有芯片都需要高级节点。模拟、MEMS、射频等都是在200mm和更小的晶圆上生产的。然而，对于许多这类器件来说，200mm是最佳选择。　　第一座200mm晶圆厂出现于1990年，晶圆尺寸成为多年的标准。随着时间的推移，当芯片制造商在21世纪初开始迁移到更先进的300mm晶圆厂时，200mm应该会缩小。到2007年，200mm达到顶峰，市场开始下滑。　　　　图1：晶圆尺寸