4、 （1）低频耦合低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可采用如下的方法： a 增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法。 b 追加高导电性屏蔽罩，并使屏蔽罩单点接地能有效的抑制低频电场干扰。 c 追加滤波器可减小两电路间的耦合量。 d 降低输入阻抗，例如CMOS电路的输入阻抗很高，对电场干扰极其敏感，可 在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。磁场耦合的物理模型是电感耦合，其耦合主要是通过线间的分布互感来耦合的，因此整改的主要方法是
6、用如下的方法加以解决： a 尽量缩短接地线，与外壳接地尽量采用面接触的方式。 b 重新整理滤波器的输入输出线，防止输入输出线间耦合，确保滤波器的滤波效果不变差。 c 屏蔽电缆屏蔽层采用多点接地。 d 将连接器的悬空插针接到地电位，防止其天线效应。 3 改善地线系统理想的地线是一个零阻抗，零电位的物理实体，它不仅是信号的参考点，而且电流流过时不会产生电压降。在具体的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点： 第一，减小低阻抗和电源馈线阻抗。 第二，正确选择接地方式和阻隔地环路，按接地方
