基于Qualcomm SDA212 SoC 旨在加快开发和普及人工智能家居终端.doc

《基于Qualcomm SDA212 SoC 旨在加快开发和普及人工智能家居终端.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、基于QualcommSDA212SoC旨在加快开发和普及人工智能家居终端　　2018年1月8日，拉斯维加斯——QualcommIncorporated（NASDAQ：QCOM）今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上，通过其子公司QualcommTechnologies，Inc.宣布推出两款支持GoogleAndroidThings的Qualcomm®家居中枢（Qualcomm®HomeHub）平台。两款平台分别基于QualcommSDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM

2、厂商快速、经济地开发支持Google服务（如GoogleAssistant）的家居中枢产品。家居中枢是一个快速增长的行业，依靠云连接和边缘计算功能，支持各种设备形态。此外，该平台还包括系统级模组（SoM）、开发板和参考设计。该综合性系列平台为OEM厂商加速设计、开发和商用新一代人工智能（AI）支持的消费电子产品开启了令人兴奋的全新可能性，这些产品可支持丰富的数字助手、触摸屏、视频摄像头和沉浸式媒体。目前，哈曼和联想正分别与QualcommTechnologies合作开发家居产品，包括采用Qualcomm家居中枢平

3、台的全新联想智能显示屏。　　QualcommTechnologies，Inc.产品管理高级副总裁RajTalluri表示：“设计由人工智能支持的家居中枢是一项复杂的工作，要求OEM厂商在极短时间内整合连接性能、计算和安全的软硬件元素。通过支持语音界面、连接多个生态系统和云集成，我们采用AndroidThings的家居中枢平台能够整合所需技术，从而支持一系列广泛的物联网设备。QualcommTechnologies拥有支持OEM厂商的独特优势，甚至可以实现最具挑战的设计。我们十分兴奋能为物联网客户带来这些全新的平台

4、，支持他们打造经济实惠、创新的人工智能设备。”　　Qualcomm家居中枢平台的不同版本　　面向AndroidThings的首款Qualcomm家居中枢平台基于QualcommSDA212SoC，旨在支持具有数字助手与音频功能的家居设备和电器，如冰箱、烤箱和洗衣机。它在一个平台中融合了处理能力、各种连接能力、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合，支持OEM厂商向消费者提供具有全面特性与高度直观的设备。该平台包含了回音消除、噪音抑制和语音插播功能，在吵闹或嘈杂的环境中支持语音用户界面，甚至当用户远离设备时也可实现。

5、　　面向AndroidThings、支持更丰富特性的Qualcomm家居中枢平台版本基于QualcommSDA624SoC，增加了边缘计算功能，同时为智能显示屏、家居监控摄像头、智能恒温器和安全面板等AndroidThings设备引入了多媒体、视频摄像头和触摸屏等功能。通过该版本产品，家居中枢设备可支持完成高级任务，包括视频会议、远程视频监控，电影与视频流传输等。　　两款平台都采用了QualcommTechnologies的QCA9379芯片，支持稳健的Wi-Fi®802.11ac2x2MU-MIMO和Bluet

6、ooth®（蓝牙）连接。　　旨在加快开发和普及人工智能家居终端　　为了进一步促进快速、经济地开发人工智能家居中枢和设备，QualcommTechnologies正与经销商合作，基于Qualcomm家居中枢平台的SDA212和SDA624两个版本，设计和制造可用的认证系统级模组、参考设计及开发板。任何规模的OEM厂商都可采购这些平台，并利用AndroidThings软件打造产品，提供具有一致性且为用户所熟悉的交互体验，同时增加定制的AndroidPackageKits（APK）以打造差异化的用户体验。软件和安全更新

7、可通过GoogleCloud推送到装机完备的设备上，从而能够帮助OEM厂商在全球范围内，快速、高效地添加新功能、修复漏洞并进行安全更新，同时降低产品生命周期维护成本。　　除了GoogleAssistant的便利性之外，基于AndroidThings的Qualcomm家居中枢平台设备可利用其他Google云服务向消费者提供有益信息和优质娱乐。GoogleCastforAudio让消费者能轻松传输音乐，而TensorFlow支持机器学习应用。采用SDA624的版本支持利用GoogleCast进行视频流传输，利用Goo

8、gleDuo召开视频会议，以及Google地图在离家前的情况下提供最新交通更新。　　上市情况和CES上的展示　　采用AndroidThings的Qualcomm家居中枢平台、系统级模组、参考设计和开发板预计将于2018年第一季度通过IntrinsycTechnologiesCorporaTIon面市。基于SDA624的系统级模组也将通过光宝科技面市。　　在1月9-12日拉