意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc

意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc

ID:27885962

大小:187.00 KB

页数:3页

时间:2018-12-06

意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc_第1页
意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc_第2页
意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc_第3页
资源描述:

《意法半导体发布高能效无线充电芯片组 适用超紧凑可穿戴设备.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、意法半导体发布高能效无线充电芯片组适用超紧凑可穿戴设备  横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。  STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器,采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈,在接收端只使用11mm直径的线圈,在发射端使用20mm线图,可以传输高达1W的电能,让应用设备的

2、外观尺寸变得更小、更纤薄。如果在发射端使用大线圈和全桥电路,输电能力可提高到3W。因为不再需要传统充电接口,无线充电可以简化外壳设计和密封技术,防止尘土或水汽进入机器内部。    这款全功能芯片组支持锂离子电池或锂聚电池无线充电,并包括安全功能,例如异物检测(FOD,Foreign-ObjectDetecTIon)、主动发射器存在检测、接收器过热保护。发射器芯片内置驱动器,本机支持半桥和全桥拓扑,配套固件配置简单且可以选择,方便客户快速开发整体方案或定制应用。接收器芯片支持直接充电,可缩小电路板尺寸,并内置32

3、位微控制器内核、具有同步整流功能的高效降压转换器和内部驱动器。  有了意法半导体的即插即用STEVAL-ISB038V1评估板套件,开发人员可以快速启动无线充电项目。该开发套件包括发射器电路板和接收器电路板[1]。通过图形用户界面(GUI,GraphicalUserinterface),开发人员能够监视系统行为,优调参数。除Gerber文件和物料清单外,套件还包括用户手册。  STWBC-WA发射控制器采用VFQFPN32封装。STWLC04接收芯片采用3.12mmx4.73mm的77凸点倒装片封装。STEVA

4、L-ISB038V1评估板套件在经销商处有售。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。