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时间:2018-12-06
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1、封测大厂南茂资本欲支出35~40亿元用于LCD驱动IC测试 封测厂南茂董事长郑世杰昨日表示,公司自5月起开始调涨包括COF、COG和金凸块代工价格,加上高单价TDDI产品需求增长强劲,FLASH及新应用产品营收持续成长,预期第二季营运可望显着好转,并推升第二季及下半年营收及毛利率。 郑世杰表示,南茂持续进行产品线整并与转型,在车用电子、工规等利基及高成长市场已逐渐获得成效。首季车用电子与工规等利基市场的首季产品营收季增近10%,占整体营收已达9%。 此外,受惠车用电子及加密型货币挖矿等需求,首季利基
2、型DRAM产品营收季增12.5%,标准型DRAM营收亦较去年第四季明显回温。南茂首季整体DRAM产品营收季增12.2%,TDDI(触控面板感应晶片)产品首季营收占比已逾7%,较去年第四季显着成长。 郑世杰指出,南茂深耕车用电子的利基市场与高成长的行动装置市场,配合产品多样化策略的执行,均有不错进展与成效。在TDDI(触控面板感应晶片)产品及利基型DRAM需求带动下,3月营收月增20.92%,第二季营运状况将较首季明显改善。 郑世杰预期,在新型智慧型手机的全萤幕、窄边框、18比9大萤幕等新规格需求驱
3、动下,包括FLASH产品及3D光学感测、TDDI、OLED、12吋细间距薄膜覆晶封装(COF)等新产品营收,将在第二季及下半年持续成长。 此外,随着4KTV渗透率持续增加,对COF需求仍相当强劲,加上高阶智慧手机驱动IC自玻璃覆晶封装(COG)转向COF的效益已发酵,尤其是12吋细间距COF需求将逐季增加,南茂目前COF产能已接近满载水准,产能缺口不断扩大。 郑世杰表示,由于市场需求畅旺、测试成本提升,南茂自5月起调涨COF、COG、金凸块(GoldBumping)代工价格,将有助第二季与下半年营收表
4、现及毛利率提升,特别是高单价TDDI产品需求成长持续强劲,将进一步提升营收及获利状况。 同时,由于看好未来市场发展,郑世杰表示,南茂将于5月中取得120亿元的联贷资金,以因应未来3~5年的产能扩充及业务发展计画需求,筹措稳定资金。 在上海宏茂微电子部分,郑世杰表示,募资相关规画已于首季完成,将开始扩充记忆体产线,以因应最大股东紫光的未来营运需求,下半年应可看到较好的业务成长。同时,为因应国内COF需求,南茂亦从上海购置部分驱动IC设备回台。 资本支出方面,郑世杰指出,南茂资本支出目标约占每年营收15
5、~20%,今年资本支出估约35~40亿元,主要用于LCD驱动IC测试,以及利基型DRAM、NORFlash、NANDFlash的晶圆测试和IC测试2部分。
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