国家“斥巨资”打造的芯片能否与Intel分庭抗礼？龙芯三号能否狙击酷睿系列？.doc

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1、国家“斥巨资”打造的芯片能否与Intel分庭抗礼？龙芯三号能否狙击酷睿系列？　　龙芯，在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待，不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路，显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来

2、说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。　　很多童鞋都好奇，龙芯的芯片究竟有多大能力呢？龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详细的介绍。　　龙芯在做哪些芯片　　龙芯的芯片到底是如何划分三六九等的呢？请跟着我往下看看吧！　　“1”开头的芯片，是“小CPU”。是根据需求定制的专用或嵌入式芯片。　　“2”开头的芯片，是“中CPU”。对标的是Intel的Atom（阿童木）系列。适合平板电脑、办公电脑等低功耗的通用便携计算。　　　　“3”开头的芯片，是“大CPU”。对标的是Intel的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。　　这里我们可以看出，龙芯已然无视其他

3、芯片制造厂商，他的目标有且只有一个，那就是世界最出名也是实力最强的厂商，“牙膏大厂”Intel　　第一代：“地板上”的CPU　　实现时间：2013-2014　　介绍：这个时期呢，主要就是研究CPU的基础构架，是自己的产品在一些简单的运算方面能够完成，简单来说就是做一个最普通的芯片，而现在这个阶段已经完成。　　代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。　　第二代：“空中”的CPU　　实现时间：2016-2017　　介绍：而这次龙芯要做的就是超过一些中等品质的芯片，比如超过凌动（Atom）、VIA和ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说

4、，一个桌面芯片达到了ARM和凌动的水平，如果是达到了这个水平，我想国内也会有一些不太苛刻消费者买账了，我想，这个阶段在今天也已经实现。　　代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A　　第三代：“天花板上”的CPU　　实现时间：2019-2020年　　介绍：这一阶段的CPU要追上“农企”AMD全系列的水平。如果能实现，距离英特尔顶尖的至强（Xeon）芯片差距就不是很大了。（毕竟AMD和Intel差距一直也不是很大啊）这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的Intel一样。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。（Intel在2010-2012年就

5、已经触及了天花板）　　到这个时候，龙芯就可以在市场上试着和Intel和AMD比划一下了。　　代表芯片：3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B　　从过去的发展路径来看，虽然磕磕绊绊，但胡伟武吹出去的牛总算都实现了。未来龙芯要做的，就是把“天花板上”的CPU造出来。　　　　仰望星空之前，先来脚踏实地，看看这最新出世的龙芯3A3000究竟怎么样。　　龙芯芯片究竟怎么样　　顶级芯片：3A3000　　3A3000，就是胡伟武口中的“在半空中的CPU”。说他在半空中，主要是指技术水平——没有达到顶尖，却已经很强。　　对于这款芯片，小编觉得有几个关键词：　　1、目前国产最强

6、　　由于目前CPU都是多核心的结构。所以比较芯片的绝对性能，有一个简单粗略的办法，那就是单独核心拉出来“单挑”。胡伟武介绍，3A3000这款芯片，在国产所有芯片里面单核性能最高。　　2、超过灵动和ARM　　具体性能方面，3A3000是龙芯上一代芯片性能的3-5倍。从下图来看，与VIA和AMD的主流中端芯片比较，数据几乎相当，有些指标优势很大，有些指标不相上下。　　普通人也许不太理解这样专业的指标，你只要知道，这个性能超于IntelAtom或者顶级手机当中的ARM处理器，相当于Intel和AMD高端处理器的性能。　　3、距离Intel最强技术仍有30%左右的差距　　虽然性能相当于

7、Intel的高端处理器，但未到这些处理器大厂的顶尖水准。实际上作为一个成立不到十年的企业，从一穷二白的出发点，难以追平国际顶尖企业也情有可原。目测这款CPU和顶尖的CPU还有30%左右的性能差距，这个大概是一代技术的差距。要追赶上这一代的差距，目测还需要3年左右的时间。　　4、纯自主研发　　倪光南院士曾经说：核心技术不可能买来，买来的一定不是核心技术。自主研发一直是龙芯的标签。胡伟武介绍，龙芯3A3000除了厂家提供的基本单元外，其中包括CPU和内存控制器在内的所有的模块都是自主设计的，没有