国产晶圆制造设备 未来三年有望超百亿.doc

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1、国产晶圆制造设备未来三年有望超百亿　　前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。　　　　集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。　　晶圆厂投资热潮带动半导体设备增长　　下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上游半导体设备行业增长。　　　　据SEMI报告，2017到2020年，全球将新建62座半导体晶圆厂，其中中国大陆占据26座，

2、主要以投资12英寸晶圆厂为主。以罗方格晶圆厂数据为例，晶圆厂80%的投资用于购买，这必将大幅带动半导体设备行业的发展。　　晶圆制造关键设备国产化有待突破　　晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备，分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。光刻机作为半导体芯片最核心设备，技术难度高、价格在2000万美金以上，高端领域被荷兰ASML垄断，市场份额高达80%，最新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程，可达3-4亿美元。　　　　全球晶圆代工厂台积电、三星、英特尔展开20nm以下制程工艺竞赛的今天，我国的技术

3、领先光刻机仅能用来加工90nm芯片！　　国家政策和资金扶持持续加码　　从2014年开始，国家就提出了建立从晶片到终端产品的产业链规划，要求集成电路设备材料端要在2020年之前打入国际采购供应链。　　为此，国家投入了政策和大量资金来推动半导体国产化进程，其中集成电路大基金已经进入密集投资期，前大陆集成电路产业投资基金总额高达6532亿元，规模有望直逼1万亿元，涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域。　　　　设备国产化是IC国产化的重中之重，有真正掌握最核心工艺，才能够实现真正意义上的国产化。可以预测，未来大基金和国家产业政策在设备方面的投资力度和政策扶

4、持将持续加码。　　国产晶圆制造设备未来三年有望超百亿　　中国晶圆制造设备市场需求处于上升阶段，根据国产21条12寸晶圆厂产线情况综合考虑晶圆厂建设时间先、设备投资比例，芯电易预测2018年、2019年、2020年我国国产晶圆制造设备市场空间达71亿元、137亿元、180亿元。以SEMI口径设备端测算2018-2020年的市场空间约250亿元，从兴建晶圆厂投资端测算2018-2020市场空间约387亿元。　　虽然我国的半导体制造设备国产化进程不断加速，整个设备市场呈现出繁荣景象，但是国产化要想实现完全替代不可能一蹴而就，不断的加强研发水平，提高技术能力，

5、才是真正提高我国半导体制造设备国际竞争力的最有效方法。