台积电还披露了7nm工艺进展，已多家客户的订单 远远甩开了三星.doc

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1、台积电还披露了7nm工艺进展，已多家客户的订单远远甩开了三星　　台积电还披露了7nm工艺进展，称已经获得了50多家客户的订单，涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等，远远甩开了死对头三星。　　张忠谋宣称，台积电已经拿到了7nm100％的市场份额，暗示三星7nm还没有一份订单。根据此前消息，无论是高通未来新旗舰(骁龙855?)，还是苹果下一代芯片(A12?)，都将独家交给台积电7nm工艺代工？　　台积电预计，7nm将在今年第二季度投入量产，第四季度达到最大产能，收入贡献比例也将达到10％。　　高通7nm情归台积电？　　我们知道高通骁龙810是台积电代工，之后的每一代

2、骁龙8系芯片都是由三星代工，包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。　　据《日经新闻》报道，明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺，即“10LPP”。该工艺较第一代10nm技术“10LPE”在性能方面将提高10%。　　这可能是三星最后一次代工高通骁龙8系芯片，《日经新闻》透露，由于三星的制造技术相对落后，高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。　　消息人士指出，三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺，取而代之的是“8LPP”制造工艺，该工艺虽然比第二代10nm制造工艺先进，但是无法抗衡台积电的7纳米制造工艺，这也正是高通重新拥抱台积电的原因。　　当然，报道还

3、表示，如果三星的7nm工艺成熟时，高通也有可能会重新牵手三星。目前来看，高通骁龙855交由台积电代工是妥妥的了。　　虽然日前市场传出高通有强烈的愿望要将7nm的订单转向台积电，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。不过还是有很大可能性的。　　比特大陆考虑导入台积电7nm工艺　　比特大陆今年向台积电下单量逾10万片，且制程从原本的16nm，推向12nm制程，近期更考虑导入台积电最先进的7nm制程，以提升挖矿芯片效能，大举推升台积电7nm产出量，以致外界开始关注是否排挤到其他原本采用7nm客户订单　　不过台积电昨天保持沉默，但释出将全力支持这批来自大陆的娇客的

4、态度，主因这批庞大的订单，补足了高端智能手机销售不佳所导致订单下滑的缺口。　　台积电表示，包括比特大陆等虚拟客户，台积电早在三年前就归列在新兴客户平台下配合，后来随订单成长，才列入高速运算计算机平台，去年下半年虚拟货币大涨，目前已跃居台积电重要客户群之列，且客户数持续增加中。　　台积电估计，去年高速运算业绩比重约20%，预期今年高速运算业绩比重可望达25%；业界预估，台积电今年高速运算业绩可望较去年增加37.5%至43.75%，成长力道强劲，其中最大关键，就是来自比特大陆的订单。　　台积电去年受惠比特大陆等下单量大增，大陆客户营收占比由前年的9%增至11%，看好今年可持续大幅成长。

5、　　原因这些客户的下单量，年增率都在数倍以上，但今年来自大陆客户营收占比，有多少来自大陆的虚拟货币客户，台积电则不对外透露细节。　　博通7nm人工智能平台选择台积电　　日前新闻指出，博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。　　台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等

6、，均将采用台积电7nm制程投片外，博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。　　博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高带宽内存物理层（HBMGen2/Gen3PHY）、芯片堆栈物理层（Die2DiePHY）、混合讯号及基础型硅智财等。至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及外围IP核。　　博通的7纳米ASIC除了锁定深度学习等AI应用，以及抢进高效能运算（HPC）芯片市场外，也将采用台积电CoWoS先进封装技术将HBMGen2/

7、Gen3等内存直接整合在芯片当中。至于高速SerDesIP核则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支持5G高速及宽带网络的系统单芯片。博通表示，为主要前期客户打造的7纳米ASIC在去年底已完成设计定案。　　对台积电来说，7nm是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在第2季后快速拉升。台积电共同CEO魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案