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时间:2018-12-06
《台积电率先发布7nm FinFET技术 大疆发布两款无人机.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、台积电率先发布7nmFinFET技术大疆发布两款无人机
2、半导体 1、台积电率先发布7nmFinFET技术 台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7纳米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在2017年国际固态电路研讨会(InternaTIonalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)率先发布7纳米FinFET技术! 全球IC设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会(ISSCC)下届确定于2017年2月5~9日在美国加州登场,台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将
3、担任特邀报告(PlenaryTalks)讲者。 这次台积电5篇论文获选(美国台积电1篇),2篇论文为类比电路领域,内存电路设计则有3篇。此次ISSCC2017入选的208篇文章中,中国台湾地区产学研各界领域有15篇,除了台积电5篇,中国台湾地区IC设计一哥联发科此次有4篇,南亚科转投资IC设计公司补丁科技也有1篇获选,其他有台湾交通大学3篇、台湾大学2篇、台湾清华大学1篇。 值得关注的是,此次台积电将领先业界在大会上发布7纳米FinFET技术。揭示迄今最小位数SRAM在7纳米台积电率先发布7nm
4、FinFET技术大疆发布两款无人机
5、半导体 1、台积电率先发布7nmFinFET技术 台积电、三星、格罗方德等半导体大厂开启在7纳米制程争战,而现在台积电有望领先群雄在2017年国际固态电路研讨会(InternaTIonalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC)率先发布7纳米FinFET技术! 全球IC设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会(ISSCC)下届确定于2017年2月5~9日在美国加州登场,台积电设计暨技术平台组织副总侯永清将担任特邀报告(Ple
6、naryTalks)讲者。 这次台积电5篇论文获选(美国台积电1篇),2篇论文为类比电路领域,内存电路设计则有3篇。此次ISSCC2017入选的208篇文章中,中国台湾地区产学研各界领域有15篇,除了台积电5篇,中国台湾地区IC设计一哥联发科此次有4篇,南亚科转投资IC设计公司补丁科技也有1篇获选,其他有台湾交通大学3篇、台湾大学2篇、台湾清华大学1篇。 值得关注的是,此次台积电将领先业界在大会上发布7纳米FinFET技术。揭示迄今最小位数SRAM在7纳米FinFET的应用,验证0.027μm2
7、256MbitSRAM测试芯片在7纳米制程下,能大幅提升手机、平板电脑中央处理芯片运算速度,同时满足低功率需求。 台积电、三星通常以SRAM、DRAM来练兵,先从内存下手,当良率提升到一定程度再导入逻辑产品。台积电先前预估10纳米年底量产、7纳米最快2018年第一季生产,然在英特尔宣布放缓10纳米以下制程投入进度后,台积电与三星在10纳米、7纳米先进制程展开激烈缠斗。 三星在10月初抢先台积电宣布10纳米量产,市场近期传出台积电7纳米最快在明年2017就可试产、4月接单,拉升7纳米制程战火。三星
8、在7纳米就引进极紫外光(EUV)微影设备,力拼2017年年底7纳米量产。 而格罗方德则宣布跳过10纳米,直接转进7纳米,预估2017年下半可进行产品设计定案(tapeout),2018年初开始风险生产(riskproducTIon)。 2、半导体并购交易两年内超过2400亿美元 据外媒报道,在经过一系列并购交易后,芯片行业的交易商们也该休息一下了,而且市场中可供他们选择的优质交易也不多了。金融数据提供商Dealogic的数据显示,过去两年,半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。
9、今年目前为止,半导体行业并购交易规模为1302亿美元,创下新纪录,较去年创下的纪录高出16%。大型交易拉动了整体交易额,但是这种大型交易不算少。 过去两年,6笔交易的规模超过100亿美元,3笔超过300亿美元。 那么,芯片行业的并购交易为何会放缓呢?原因很简单,现在市场中可供收购的优质芯片公司已不多,而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体。博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易,并另外投资55亿美元收购
10、网络设备公司博科通讯系统。金融信息提供商FactSet的数据显示,英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera,随后又收购或计划收购12家小型公司。 今年的芯片行业并购规模创下新纪录 监管部门的反对是另外一个制约芯片行业并购交易的因素,至少在芯片制造设备的细分领域是这样。在遭到美国司法部的严格审查后,晶圆设备制造商LamResearch和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并,但是
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