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时间:2018-12-06
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1、台积电10nm年底量产,传十万部锤子T3返厂 半导体 1、台积电10nm年底量产客户锁定苹果高通海思联发科 台积电10纳米将在年底进入量产阶段,据设备业者透露,包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户,预计今年底前可望完成芯片设计定案(tape-out),并且已开始预订台积电明年10纳米产能。对台积电来说,明年第1季10纳米就可贡献营收,在10纳米产能逐季快速拉升下,营收成长动能强劲,营运表现将明显优于今年。 另外,台积电7纳米预估明年上半年可完成芯片设计定案,2018年第1季进入量产,目前包
2、括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)两大16纳米客户,已确定跨过10纳米制程世代,直接与台积电在7纳米进行合作。 台积电在中科12寸晶圆厂Fab15第5期已完成10纳米产能建置,近期试产情况比预期好,第一个10纳米芯片已达满意良率,会有3个10纳米芯片已经完成设计定案,而今年底会有更多晶片完成设计定案,明年第1季可望开始贡献营收。而台积电持续扩建第6期及第7期,未来除了支援10纳米生产,也会在2018年将部分产能转换成7纳米进入量产。 台积电10
3、纳米及7纳米先进制程进度 据了解,台积电10纳米客户中,大陆华为集团旗下的海思半导体动作最为积极,海思的手机芯片及网路处理器已确定要采用台积电10奈米制程量产,最快今年底就会进入量产。手机芯片大厂联发科也加快10纳米微缩计画,明年推出的HelioX30将采用台积电10纳米进行量产,最快明年第1季可开始扩大投片。 高通新一代10纳米手机芯片Snapdragon830仍委由韩国三星代工,但高通跨足ARM架构伺服器高效能运算(HPC)芯片市场的首款10纳米处理器,却没有交给三星生产,而是转向委由台积电代工,同
4、样可望在年底前完成设计定案并导入量产。 再者,苹果今年采用台积电16纳米制程生产A10Fusion应用处理器,已经在台积电南科12寸晶圆厂Fab14放量生产,下一世代的A11应用处理器几乎已确定由台积电继续拿下独家代工订单,而A11预计10月底可完成设计定案,明年第2季开始委由台积电以10纳米制程代工投片,而且会继续采用台积电第二代整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)技术。 2、Q4亚洲市场需求或转弱半导体商可能因库存过多遭打击 中国智能机市场买气冷,芯片可能会供过于求?外资指出,第四季亚洲市场
5、需求可能转弱,半导体商或许会因库存过多遭到打击。 对无线通讯和行动装置曝险最多的芯片厂,股价反应此一忧虑,射频模组供应商SkyworksSoluTIons周K线走低近11%,9日收在66.76美元(见图)。砷化镓制造商安华高科技(Avago)周K线挫低7%,9日收在160.78美元。高通(Qualcomm)周K线下跌4.5%,9日收在60.52美元。 巴伦(Barronˋs)9日报导,美系外资的ChristopherDanely报告称,亚洲方面消息指出,智能机、存储器、晶圆代工的下单率优于预期,个人
6、电脑(PC)则持平。下单率增加可望让美国半导体商受惠,不过为时短暂,他们仍审慎看待半导体前景。该外资相信,好景不会长久,亚洲需求依旧平淡,到了今年第四季代工厂去化库存,订单又会大减。 RaymondJames的TavisMcCourt也有类似看法,他指出媒体报导中国智能机库存增加,去年库存过剩的惨况可能会重演。 华尔街日报(WSJ)日文版1日报导,受iPhone销售不振拖累,苹果为了确保获利,已向供应商要求调降零件价格;另一方面,在重要的中国市场部分,电信商为刺激iPhone买气、正大幅进行降价措施。
7、 据报导,供应商指出,苹果最近已要求调降新iPhone(iPhone7)用零件价格、且并下修订单量预估;因大多数苹果供应商营收大半仰赖iPhone,因此部分供应商下半年业绩恐因此(被迫降价)恶化。不过之后也有消息说,没有此事。真实性有待查证。 3、三星拟自主研发GPU希望获得AMD/Nvidia技术授权 三星打算自行开发行动绘图处理器(GPU)始终只闻楼梯响,截至目前为止,Exynos芯片组仍采用安谋(ARM)Mali系列GPU。 不过最新消息传出,三星正在与超微(AMD)、辉达(Nvidia)洽
8、商合作,希望获得GPU技术授权。 科技网站Sammobile报导指出,Nvidia目前占上风,因其Pascal架构绘图芯片效能高人一等,但亦不能排除超微出线的可能性,因为Sony最新游戏主机PS4Pro采用超微Polaris绘图芯片,具有一定口碑。 无论何者雀屏中选,如果成案的话,三星有望在2018年,差不多也就是GalaxyS9出世之时,在Exynos芯片组上换用自家GPU。 在此同时,三星也正在研发CD
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