半导体会被物联网埋没在浪潮之中？.doc

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1、半导体会被物联网埋没在浪潮之中？　　引言：在物联网时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对？　　半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在？汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击？为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片？　　芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑　　半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、AD

2、I收购凌力尔特（Linear），瑞萨收购Intersil。　　这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动互联网时代，芯片技术决定了终端产品的升级换代，芯片有清晰而广大的产品应用市场。他们是整个消费电子市场的金字塔顶端。　　但是，台式机电脑出货量已经连续8个季度下降，智能手机市场饱和，增长趋于停滞。更重要的是，物联网时代的来临宣告了芯片产业辉煌地位的终结。物联网碎片化的应用导致通用处理器芯片不再通用，如下图所示，仅仅智慧家庭产业就可以细分为如此众多的垂直细分市场，使得芯片厂商对自己芯片的定位和应用迷茫，

3、尖端技术却找不到用武之地，只能用并购的规模化效应来暂时化解这种困境。　　　　趋势一：碎片化、定制化代替标准化芯片　　传统芯片设计由底层IP架构定义，芯片公司只需关注上游IP设计和下游方案开发公司，至于这颗芯片最终用在什么具体产品上，对芯片的设计影响不大。而实际上，在互联网和移动互联网时代，芯片的应用相对固化和泛化，一颗核心芯片十几万甚至上百万的销量并非鲜见。　　但是到了物联网时代，应用的碎片化导致很难再有一颗芯片会有如此广泛的应用，需要由具体的产品应用来提出对芯片定义的要求。芯片公司不仅要知道客户（模块商、方案商）在

4、哪里，有什么需求，还需要知道客户的客户（硬件产品开发商）在哪里，有什么需求。　　甚至最终的产品开发商会越过模块商、方案商对芯片提出定制化要求，而这种芯片定制化的趋势将会越来越明显。因为市场上的存量芯片难以满足物联网的创新应用需求，定制化可以保证设计出来的芯片是最终产品所需要的。比如，美的最近向灿芯定制了一款用于空调上的Wi-Fi通信芯片，因为高通的同款芯片针对消费电子市场开发，不适合家电市场。　　在未来物联网时代，为了适应碎片化的应用市场，芯片公司在芯片定义上将逐渐丧失主动权，更可怕的是，芯片的定价权可能会随同定义权

5、一起丧失。　　趋势二：IP与特定功能算法的深度结合　　物联网应用强调场景化，即使是同一类芯片，应用于不同的场景，对芯片要求也随之改变。比如同样是视频芯片，用于监控摄像，环境光线是渐变的，对画面动态范围要求不高；而用于运动相机和车载视频，由于位置不断移动，环境光线变化明显剧烈，对画面动态范围要求就会高很多。　　另外，很多物联网终端设备（比如智能可穿戴设备、智能家居设备）并不需要处理大量的数据。芯片的处理性能不是最关键的，反而芯片与具体应用、具体场景的结合更重要。比如用在智慧养老场景下的加速度传感器跌倒算法、用在智慧安防

6、场景下的多人红外感应算法等。　　因此芯片设计需要从应用出发，考虑如何支持应用于实际场景的功能算法，算法与芯片的结合将越来越深度化。目前，一些芯片公司已经看到了这样的趋势，不仅做芯片设计，还结合芯片的应用场景开发对应的算法。　　比如瑞芯微推出图像处理器芯片RK1108，内置CEVA的DSP核，支持自己开发的图像优化算法，如静态和动态降噪、在弱光环境下自动提升画面清晰度等。同样，君正推出的视频图像处理芯片T10，也支持自己开发的一些列算法，如运动侦测、物体跟踪、人脸检测、车牌识别等，而且君正还在不断加大算法开发的力度。