制程工艺差距大 英特尔10nm处理器将超越三星-台积电.doc

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1、制程工艺差距大英特尔10nm处理器将超越三星/台积电　　随着摩尔定律走向极限，半导体工艺的推进愈发困难，不过现在台积电和三星的10nm还是量产了。昨天首款10nm工艺芯片高通骁龙835也正式发布。而曾经作为半导体工艺技术龙头的英特尔却动作迟缓，被称为“牙膏厂”，长时间待在14nm上不肯动弹。那么，真的是英特尔在技术上黔驴技穷了吗？这是要被三星、台积电反超的节奏？显然不是。　　　　工艺上仍有很大差异　　其实三星、台积电的工艺与英特尔的制程工艺还是有着比较大的差距。　　三星、台积电的工艺数字都经过不同程度的“美化”。这些

2、晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好，这实际上是商业策略。　　这也让业界非常困扰。据说即使是高通内部的会议简报，都不能直接套用晶圆代工厂公告的技术数字，而必须经过换算。要问清楚，这个硅晶圆上到底可以放多少个逻辑电路？　　一位资深业者透露，联发科内部也有一套换算方式：台积电的16nm等于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm。接下来未定，可能台积电的7nm，比英特尔的10nm要好一点。　　也就是说，三星、台积电现在量产的10nm也只是与英特尔的14nm工艺相当。而一旦英特尔的10nm工艺推出，将会超越三星、台

3、积电的10nm。　　对此，英特尔在最新一期的半导体行业权威刊物《IEEESpectrum》上撰文，畅谈了自己的10nm工艺，尤其是在技术、成本方面的巨大优势。　　Intel高级院士MarkBohr表示，Intel10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的Intel14nm，还会优于其他公司的10nm，也就是集成度比他们更高，栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm，逻辑单元则缩小46％，这比以往任何一代工艺进化都更激进。　　　　英特尔10nmCannonLake处理器今年年内出货　　今天，英特尔在CES2017

4、展前发布会上首次公开演示了一台搭载10nmCannonLake处理器的二合一笔记本，柯再奇用它在现场播放了一段由JimParsons和MichaelPhelps主演的公司广告片。　　　　科再奇发布会上表示：“技术正以前所未有的速度向前发展，而摩尔定律是加速的核心。”可见，英特尔仍将继续努力推动摩尔定律。　　英特尔强调，10nmCannonLake定于今年年内出货。这下，台积电和三星恐怕要着急了。　　虽说台积电和三星的10nm已经量产，但是真正的产品出货恐怕要等到今年二季度了。而只需要在等最多两个季度，英特尔的10nm

5、也可以出货了。而且，英特尔的10nm工艺可是要完全领先台积电和三星的10nm工艺。此外，值得注意的是，目前英特尔已经与ARM达成合作，英特尔将可以用自己的先进制程工艺生产ARM芯片。一旦英特尔10nm工艺开放代工，将会对台积电和三星造成沉重打击。