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时间:2018-12-06
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1、全球半导体专利大战研发竞争升级 2、三星可折叠智能手机将推迟至2019年发布,专利草案被曝光; 3、全球半导体专利大战研发竞争升级; 4、眼球操控不满足!微软意念控制技术专利流出; 5、中企持有美国专利猛增向研发强国转型战略显成效; 2、三星可折叠智能手机将推迟至2019年发布,专利草案被曝光; 集微网消息,近日WIPO(世界知识产权组织)公布了三星在去年6月14日申请的曲面屏专利草案。据草案显示,该专利的设备会有一个巨大的显示屏,且可通过铰链向内灵活折叠屏幕。此外,扬声器位于手机的顶部,电池在手机的下半
2、部分,还带有心率监测器。 值得注意的是,这些草图已经有六个月的时间了,三星可能会对产品做出一些重大改变,因此最终产品是否如此还不能确定。 实际上,三星移动通信业务总裁DJKOH去年曾表示,公司计划在2018年底推出可折叠智能手机。但是,在参加CES2018时他又表示,公司对这款设备仍不满意,在发布前还有很多事情要做,而且一些用户体验方面的问题迫此款手机的发布推迟到了2019年。 3、全球半导体专利大战研发竞争升级; 回顾2017年中国的半导体大事记,两起针对国内半导体企业的知识产权纠纷“榜上有名”。不难发
3、现,随着中国半导体的逐步崛起,产业诉讼开始在巨头间现身。 2017年12月8日,美光科技在美国加州提起民事诉讼,控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。其中,福建晋华是国内三大存储器项目之一,主攻DRAM技术的突破。 此前,在2017年4月12日,MOCVD(金属有机化合物气相沉积)设备巨头Veeco在美国对中微半导体供应商SGL展开专利侵权诉讼;随后中微半导体发起反攻,7月13日中微半导体向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权,并在12月8日赢得了针对Veeco上海的专利禁令申请。
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