全方位的解读2018 LED产业发展趋势.doc

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1、全方位的解读2018LED产业发展趋势　　2017年的LED产业充满着变数，如何过去的LED历史发展轨迹，来分析未来的行业发展变化。整体LED芯片市场从供不应求到现在的供过于求，因此LED芯片市场陷入了惨烈的价格竞争。　　2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018LED行情前瞻分析会（深圳站）在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕。会议现场高朋满座、座无虚席。　　　　本届分析会以“展望产业转移大趋势、把握行业竞争新思路”为主题，LEDinside众位分析师以及数位资深业者就小间距、CSP、车用照明、LED芯片竞争格局等多个议题进行全方位的解读。　　

2、会议伊始，TrendForce集邦咨询旗下LEDinside研究协理储于超致开幕词，对所有参会嘉宾表示感谢，随后众演讲嘉宾进行演讲。本文简要整理各位讲者演讲的主要内容，以飨不能亲临现场的读者。　　储于超：LED产业的过去与未来　　　　LEDinside研究协理储于超　　2017年对于LED产业来说是充满变数的一年。在转型的轨道上，各家LED厂商纷纷寻找出自己的定位方向。LEDinisde从过去的LED历史发展轨迹，来分析未来的行业发展变化。　　在技术方面，过去的产业着重LED组件效率的提升，然而随着技术趋于成熟，未来厂商将更着重于系统的搭配与整合。　　在应用方面，过去的应用市场主要仰赖

3、LED的效率提升与降价来替代传统光源，未来的应用逐渐演变成透过LED的各种特性来创造出全新的应用。　　在供应链的部分，由于过去LED产业的投资门槛偏低，因此投入者众多。然而随着这十年来的激烈竞争，大者恒大趋势明显，未来的LED供货商势必具有一定的规模才能够生存。　　梁伏波：CSP的发展及未来趋势分析讨论　　　　晶能光电（江西）有限公司副总裁梁伏波　　过去CSP一直是小众市场的应用，而2017年被认为是CSP元年，这一年CSP开始慢慢渗透，开始进入一些照明产品，规模上还是出现上升。　　此次会议上，晶能光电梁伏波从CSP的简介、CSP的发展趋势、复合材料反射碗杯结构CSP技术特点和晶能光电

4、在CSP上的进展四个方面介绍。　　LED封装技术从引脚式到SMD、大功率型再到COB，梁伏波认为，下一代的封装技术是CSP。目前CSP分为有支架和无支架两种。其中有支架的以天电、亿光、国星、新世纪为代表;无支架有三星/首尔半导体、lumileds、晶电、三安、日亚、晶能。同时梁伏波表示，NICHIA预测目前所有的1W及1W以上大功率封装产品未来都有机会被CSP取代，即大功率为无支架CSP技术的开路先锋。　　余彬：2018中国芯片封装产业趋势分析　　　　LEDinside资深分析师余彬　　2017年，中国LED封装市场规模预估达到659亿人民币，同比增长12%。从供应端看，增速最快的依然

5、是大陆阵营厂商，达到15%;国际厂商凭借在车用领域的快速发展，增速亦达到8%;台湾厂商则微幅下滑。经过数年的发展，中国LED封装产业竞争格局逐渐发生变化，从过去的国际厂、台湾厂和大陆本土厂三大阵营，逐渐演变为现在的代工厂（背后是国际厂）、在大陆制造的台湾厂以及大陆本土厂三大阵营，产业环境几乎一样，市场竞争短期内仍难以缓和。　　袁瑞鸿：EMC产品在照明与新兴市场的应用趋势　　　　天电光电研发总监袁瑞鸿　　近年来，随着全球照明市场的不断增加，据LEDinside数据显示，到2019年市场规模来到最高点达到332.99亿。其中替代照明市场达到饱和，而工业、建筑、景观、户外和特殊商业照明将继续

6、增长。　　而照明应用领域最主要LED是中功率LED器件，近三年的市场占有率接近50%。而中功率LED市场目前被PPA/PCT的2835和EMC3030两种规格产品独霸。　　面对销售价格的挑战，PCT2835对EMC3030市场也有一定的穿透力。　　但是论性价比，EMC产品的质量比PPA和PCT产品更稳定。目前EMC主要定位在中高端市场。未来会朝着高功率和超高功率应用，从而渗透到更多的陶瓷和COB市场。对于未来不可见光的市场，EMC也有着其独特的优势。　　吴朝晖：从LED到VCSEL激光器，DPC陶瓷基板的技术及应用创新　　　　凯德科技陶瓷元件事业部总监吴朝晖　　一直以来，导电材料金属无

7、法做到热电不分离，而绝缘材料又不散热，使得过去功率型LED存在着热电分离问题。要想解决这个问题，就需要既能散热也能热电分离的产品。东莞凯昶德陶瓷事业部吴朝晖介绍，目前已经有解决此问题的方案，但存在铜热沉和芯片热膨胀系数差异大、热失配应力大、导热差热阻大、绝缘层薄等不足之处。为了优化这些不足，凯昶德推出了DPC陶瓷基板，即直接镀铜陶瓷基板。　　除了LED照明领域应用的部分，关于当前的蓝海市场UVLED、VCSEL，吴朝晖介绍，目前UVLED封装不