中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺.doc

中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺.doc

ID:27842128

大小:427.50 KB

页数:2页

时间:2018-12-06

中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺.doc_第1页
中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺.doc_第2页
资源描述:

《中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、中芯国际花19亿美元建新厂,将加速研发14nm工艺  中芯国际是国内第一大晶圆代工厂,全球排名第五,仅次于台积电、Globalfoundries、联电及三星(纯代工企业的话排名第四),中芯国际这两年来也在不断扩建晶圆厂产能,位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备,落成后月产能将达到15万片晶圆,成为全球最大的8英寸晶圆厂。此外,中芯国际今年的资本开支为19亿美元,除了扩建产能还将继续研发14nm工艺。    中芯国际虽然是国际排名靠前的晶圆代工厂,但是中芯国际在营收、技术上大幅落后于台积电,去年营收30亿美元,仅为台积电的十分之一。为了扩大产能规模,中芯国际这两年来也投入巨资升级晶圆厂,除了

2、北京、上海的12英寸晶圆厂之外,位于天津的8英寸晶圆厂也是升级的重点,该厂始建于2003年,2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂,主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片,这些芯片对成本比较敏感,对制程工艺的要求不高,适合8英寸晶圆厂生产。  中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂,总投资计划15亿美元,月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆,将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂,主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。  根据中芯国际的资料,该公司2018年的资本支出为19亿美元,相比去年的24亿美

3、元有所下滑,主要用于扩建北京上海的8英寸、12英寸晶圆厂、天津的8英寸晶圆厂,而在晶圆产能之外就是进一步提高先进工艺研发,中芯国际目前量产了28nm工艺,预计2019年量产14nmFinFET工艺,目前的良率已经达到了95%,技术水平接近最终完成状态了。  中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的,之前的目标是2020年前量产,官方现在确定的量产时间是明年上半年。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。