中国晶圆厂今年将是人才争夺战关键年.doc

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1、中国晶圆厂今年将是人才争夺战关键年　　电子发烧友早八点讯：TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，近两年中国引进IC产业人才的力道越来越大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。　　拓墣指出，从紫光海外购并屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是IC产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，那

2、么人才引进的步伐势必加快。　　　　拓墣表示，中国挖角主力集中在IC制造和设计端，这与目前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，目前中国正在建造和规划的12寸晶圆厂达11座，未来新增加12寸晶圆产能将逾每月90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储器（DRAM和3D-NANDFlash）领域，因此人才引进的重心也将朝存储器倾斜。高端技术人才缺口大，挖角与培训须双管齐下　　除了挖角产业指标性人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国引进人才的重点，有鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国IC人才挖角将更趋白热化。拓墣指出，

3、在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国本土IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。　　事实上，目前中国在培养IC人才上，不论规模或品质都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予大力资金的支持。拓墣预估，2020年中国IC产业高端技术人才缺口将突破10万人，为中国IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。人才引进仍须顾及设备和材料发展，以强化整体产业链

4、　　拓墣进一步表示，中国半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国IC产业链中最薄弱的设备和材料两个环节。举例而言，中国的新升半导体若能实现12寸硅晶圆国产化目标，将有助中国半导体面对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样基于“瓦圣纳”协定的制裁，中国半导体设备商必须突破瓶颈，将中国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。拓墣认为，加强半导体设备和材料方面高端人才的引进和培养，是后期中国IC人才策略中不可缺少的一环。　　声明：电子发烧友网转载作品均尽可能注明出处，该作品所有人的一切权利均不因本站转载而转移。作者如不同意转载，即请通知本站予以删除

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