中芯国际联姻长电科技 “兵团作战”应对巨头.doc

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1、中芯国际联姻长电科技“兵团作战”应对巨头　　移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。　　昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”，600584.SH）联姻，双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。　　据中芯国际CEO邱慈云透露，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，由中芯国际、长电科技共同出资，双方占比为51∶49；后期则可能由该项目收益等进行继续投资。　　“目前，项目选址还未敲定；正在与多

2、个城市紧密接触。”邱慈云表示：按照规划，该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点，双方还将进一步规划3D中芯国际联姻长电科技“兵团作战”应对巨头　　移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。　　昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”，600584.SH）联姻，双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。　　据中芯国际CEO邱慈云透露，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，由中芯国际、长电科

3、技共同出资，双方占比为51∶49；后期则可能由该项目收益等进行继续投资。　　“目前，项目选址还未敲定；正在与多个城市紧密接触。”邱慈云表示：按照规划，该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点，双方还将进一步规划3D中芯国际联姻长电科技“兵团作战”应对巨头　　移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。　　昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际（0981.HK），与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（下称“长电科技”，600584.SH）联姻，双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。　

4、　据中芯国际CEO邱慈云透露，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，由中芯国际、长电科技共同出资，双方占比为51∶49；后期则可能由该项目收益等进行继续投资。　　“目前，项目选址还未敲定；正在与多个城市紧密接触。”邱慈云表示：按照规划，该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点，双方还将进一步规划3DIC封装线路图。　　　　兵团作战应对巨头压力　　芯片被誉为手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，其制程大致主要可分为前段、中段和后段，即上游、中游、下游。　　简单来说，前段就是做一些初步工程，比如把晶圆柱切割成薄片，由晶圆

5、厂负责；中段则是晶圆研磨薄化、布线、晶圆凸块等，可由晶圆厂或封测厂负责；而后段则是封装测试制程，一般由封测厂商负责。　　“如果以做大饼来看，前段就是把面粉加水和成面，设计并做成一个个面饼的过程；中段就是把一坨坨的面饼坯子压成一个个面饼，撒上芝麻并送进烤箱；而后段则是烤出来之后，切成一块块地进行包装，再根据各种口味加入辣酱等调料；当然，还有重要的质量检测。”IC行业资深观察人士陶美坤表示。　　此前，国内芯片制造的各个环节较为割裂，并没有一条相对完整的产业链。但随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。　　近期，英特尔开始涉足代工

6、，而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。这使得形势更加严峻。　　“如果国外巨头强强联手，国内企业的生存空间将更小。”中国半导体行业协会副理事长陈贤向本报记者表示，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免走弯路。　　对于这次合作，业内的普遍看法是：以龙头企业为牵头，产业链形成“兵团作战”。这缩短芯片从前段到中段，再到后段工艺的运输周期，能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。　　“响应速度加快，满足40nm、28nm等先进IC制造工艺的不断

7、更新。”邱慈云说，之前需要经台湾、新加坡等“往返”，现在更贴近国内移动终端市场，国内客户将得到更加方便、实惠的超值服务。　　与台积电等非本土的“大体量”竞争对手相比，响应速度将成为中芯国际在中国市场的竞争优势。　　在长电科技董事长王新潮看来，对于长电科技而言，最大的利好在于带来国际高端客户；“中芯国际已经有高通等世界先进客户群，我们也希望在合适的时机引入。”　　2012年，长电科技以7.14亿美元的销售额位列全球半导体封测业第七位；此后合作，其将就近建立配套的后段封装生产线。　　　　3D封装或决定未来成败　　讨论摩尔定律何时将终止是业内一个永恒的话题。

8、由于技术的复杂性及成本迅速上升，摩尔定律的步伐开始变缓。　　“随着摩尔定律接近极限，系统级封装