中国半导体发展现状及未来展望.doc

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1、中国半导体发展现状及未来展望　　全球半导体产能地区分布：中国作为全球电子产品制造中心，是全球最大的半导体消费市场。中国为全球提供了超过80%的智能手机，70%的便携电脑和平板电脑，50%的平板电视另外，国内外的电子产品供应商都在中国设立的半导体制造中心。中国:全球最大并且占比还在持续增长的半导体市场　　2017年中国集成电路产业达到5411亿元，维持着25%的快速成长，中国集成电路产业链结构进一步优化，持续增加设计业和制造业的比重，2020年的目标是设计业：制造业：封测业=4:3:3。　　中国集成电路产业增速极快：　　根据对中国主要

2、晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%，远超过全球的平均增长率3-6%。预估2025年，中国产能将为2015年的三倍，对全球产能的贡献将从目前的10%提高到20%以上。　　中国产能迎来快速增长期，年均增长超10%：　　对比2016年，除了东南亚地区，全球各个地区的设备销售都有明显增长。2017年，受益于三星扩产，韩国地区设备销售远超2016年的60亿美元。　　2017年全球半导体设备销售增长超过37%：推动中国集成电路发展的因素六大因素：　　1、中国半导体投资潮的兴起是政府政策导向和国内市场需求共同造成的　　

3、2、2014年发布的集成电路纲要和十三五规划（2016-2020）在全国范围内推动了新一波集成电路Fab投资热潮，各地纷纷成立产业基金　　3、大多数关键的集成电路制造项目都或多或少得到国家大基金或地方政府的扶植和投资　　4、中国地区对电子产品的强大需求吸引了非常多国际半导体大厂到中国设厂　　5、在存储器和代工厂Foundry的投资中，国际企业和本土企业的投资各有春秋　　6、中兴事件大大提升了国民对半导体产业重要性的认知，进一步推动了国内资本对半导体产业的投资积极性中国发展集成电路可能面对的困难：　　1、中国半导体投资看上去不缺资本，

4、然而不少地方政府的产业基金并没有完全筹集到位　　2、人才不足和核心技术匮乏是目前发展集成电路的拦路虎　　3、人才问题是整个亚太地区的共同问题，韩国、日本、台湾也一样　　4、伴随着中国集成电路快速发展对人才的大量引进，随之而来的专利侵权等问题不容忽视　　5、由于中国集成电路的大量扩产，长期来说必然造成在某些特定产品或者领域产能过剩　　6、集成电路领先地区在美国的带头下对中国并不是很友好，导致中国想通过技术引进或者收购兼并先进企业变得困难目前半导体用焊锡料的现状：　　随着国内电子工业的快速发展，电子锡焊料得到了极大的发展，普通的丝、条、

5、棒、片、粉、剂好不逊色于国外产品，但在更精细化的产品及某些高端应用领域任有相当的差距，有的甚至完全依赖进口。近几年电子锡焊料向环保和新兴产业方向转移，无铅焊料占比逐年增加，约占60%。锡焊料产业结构发生明显变化，如锡丝、锡条的产量稳中有降，锡粉、锡膏的市场需求逐年增加。　　锡在半导体中主要应用于消费电子，其终端产品为笔记本，移动通讯设备，LED，LCD、DVD，车载用液晶电视，家庭影院，卫星系统等消费性电子产品。