中国PCB行业发展情况以及信用风险与展望.doc

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时间:2018-12-06

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1、中国PCB行业发展情况以及信用风险与展望  随着PCB行业变化加剧,未来PCB企业的信用水平将出现分化。  一、行业分析  受益于全球经济复苏、PCB产业中心持续向国内转移以及下游新兴领域的需求增长等因素影响,2017年以来国内PCB行业景气度处于较高水平。  下游应用领域广泛且趋多元化的产品特性使得PCB行业受下游单一行业影响较小,行业周期性主要表现为随宏观经济周期波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。  国内PCB行业整体发展趋势与全球表现趋同,且国内凭借完善的产业链、低廉的生产成本以及内需市场潜力等优势,使得全球PCB产业中心持续向国内转移,国内PCB

2、产值规模持续扩大。  此外,近年国内经济呈稳中向好态势,结构性改革以及工业4.0等带来新的动能有效推动了PCB产品在人工智能、汽车电子化、云计算等新兴领域的需求增长,促使国内PCB行业发展加快,景气度处于较高水平,2015-2017年国内PCB产值分别同比增长0.25%、3.45%和3.65%,增速优于全球。      PCB下游需求出现分化,其中通信、计算机、消费电子等传统PCB下游需求增长趋缓,汽车电子领域需求增长较快,同时云计算、大数据、人工智能等新兴领域对中高端PCB产品开始逐渐释放需求。  PCB行业涉及的下游产品繁多,行业的发展与下游应用领域的发展高

3、度相关。根据第三方咨询公司Prismark的数据,大批量板的产值约占PCB整体产值规模的80%-85%,小批量约占10%-15%。    从近年PCB产值在下游领域的分布情况看,通信、计算机和消费电子为PCB行业的三大应用领域,其占比合计约为三分之二,这三大下游行业的发展对PCB行业产生影响;另外汽车电子是增长最快的下游行业,其占比从2011年的5.54%增长至2016年的9.09%。    我国计算机行业经过多年快速发展在2013年见顶,2014年出现负增长,经过三年的调整,计算机产量在2017年有所回暖,但由于计算机行业已相对饱和,预计未来将保持较为平稳的增

4、长。    汽车电子是PCB下游市场中发展最快的领域。电子化和智能化是当前汽车技术发展的重要方向,随着消费者对汽车舒适性、娱乐性、安全性等方面需求的不断提高,汽车电子成为当前汽车产业创新发展的重要方面。随着汽车电子化和无人驾驶技术的发展,汽车产业对高端电子通信技术的需求也越来越高,为PCB行业带来了新的发展机遇。    同时云计算、大数据、人工智能等领域的应用逐渐广泛,新兴领域对高速通信和高速存储有较高需求,进而带动了高端PCB产品发展。此外,针对PCB下游行业,国家亦多次出台相关政策鼓励集成电路行业、智能硬件产业创新发展,2018年《政府工作报告》提出“推动集

5、成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车等产业发展”,政策的支持将带动新一轮的固定资产投资,促进我国PCB行业的发展。  综合来看,PCB下游需求结构有所变化,通信、计算机、消费电子等传统PCB下游需求增长趋缓,汽车电子领域需求增长较快,同时云计算、大数据、人工智能等新兴领域对中高端PCB产品开始逐渐释放需求。随着下游行业的技术革新以及政策支持将创造PCB产品更新升级需求,未来国内PCB行业仍具备较好的发展空间。  PCB细分产品技术含量及政策支持力度存异,其中单双面板及常规多层板价格竞争激烈,市场扩张面临压力;高多层板、柔性板、HDI板市场需求旺盛,且受

6、到行业政策支持,具有较大增长潜力。  由于制造工艺复杂、生产线资金沉淀较高、规模效应较为明显,PCB行业具有产品细分度高、生产环节分工细致、资金密集及技术密集的特点。目前行业主要产品包括单双面板、多层板(分为常规多层板和高多层板)、柔性板、HDI板及IC载板,因技术含量不同,各细分产品的生命周期及竞争格局存在分化。  国内PCB产品市场以多层板为主,其占比接近50%。从趋势上看,近十年来市场构成出现一定变化,其中单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势,2016年单双面板和多层板分别占比19.62%和44.15%;柔性板、HDI板以及IC载板受下游新兴领域的市场需求

7、推动,其在市场结构中的占比不断提升,2016年柔性板和HDI板的占比分别为17.08%、16.50%;IC载板因技术不成熟且存在资金壁垒,目前国内市场结构中产值占比很低,2016年仅为2.65%,内资厂商中仅有深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)等少数企业能够生产。    此外,行业政策对各细分产品的支持力度亦存在分化。自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策(具体见表2),各项政策旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展。2017年国家发改委出台了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016

8、版),提出将“高密度互连

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