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时间:2018-12-06
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1、中国IGBT和国外的差距到底有多大? 近年媒体的报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IGBT等功率元器件。我认为这是真的重点发展,且必须重视的产业,因为在高铁和现在大力发展的新能源汽车领域,IGBT是必不可少的,如果都掌握在别人手里,那就会对发展造成影响。 我们先从什么是IGBT说起。 所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。 中国
2、IGBT和国外的差距到底有多大? 近年媒体的报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IGBT等功率元器件。我认为这是真的重点发展,且必须重视的产业,因为在高铁和现在大力发展的新能源汽车领域,IGBT是必不可少的,如果都掌握在别人手里,那就会对发展造成影响。 我们先从什么是IGBT说起。 所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。 中国IG
3、BT和国外的差距到底有多大? 近年媒体的报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IGBT等功率元器件。我认为这是真的重点发展,且必须重视的产业,因为在高铁和现在大力发展的新能源汽车领域,IGBT是必不可少的,如果都掌握在别人手里,那就会对发展造成影响。 我们先从什么是IGBT说起。 所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管),是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。 简单讲,
4、是一个非通即断的开关,IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等。 而平时我们在实际中使用的IGBT模块是由IGBT与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品,具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点。 为什么要重视IGBT? IGBT是能源转换与传输的核心器件,是电力电子装置的“CPU”。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,具有高效节能和绿色环保的特点,是解决能源短缺问题和降低碳排放
5、的关键支撑技术。 IGBT的应用领域 按电压分布的应用领域 IGBT各代之间的技术差异 要了解这个,我们先看一下IGBT的发展历程。 工程师在实际应用中发现,需要一种新功率器件能同时满足:驱动电路简单,以降低成本与开关功耗;通态压降较低,以减小器件自身的功耗。 回顾他们在1950-60年代发明的双极型器件SCR,GTR和GTO通态电阻很小;电流控制,控制电路复杂且功耗大;1970年代推出的单极型器件VD-MOSFET通态电阻很大;电压控制,控制电路简单且功耗小;因此到了1980年代,他们试图把MOS与BJT技术集成起
6、来的研究,导致了IGBT的发明。1985年前后美国GE成功试制工业样品(可惜后来放弃)。自此以后,IGBT主要经历了6代技术及工艺改进。 而经过这么多年的发展,我们清楚明白到,从结构上看,IGBT主要有三个发展方向,分别是IGBT纵向结构、IGBT栅极结构和IGBT硅片加工工艺。而在这三个方面的改良过程中,厂商聚焦在降低损耗和降低生产成本两个方面。 在一代代工程师的努力下,IGBT芯片在六代的演变过程中,经历了以下变化: 而前面我们已经提到,开发者一般在实际设计中都是使用IGBT模块应用到实际产品中,所以我们简略对这个
7、介绍一下。 IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主,中低压IGBT模块则出现了很多新技术,如烧结取代焊接,压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。 随着IGBT芯片技术的不断发展,芯片的最高工作结温与功率密度不断提高,IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕芯片背面焊接固定与正面电极互连两方面改进。模块技术发展趋势:无焊接、无引线键合及无衬板/基板封装技术;内部集成温度传感器、电流传感器及驱动电路等功能元件,不断提高IGBT模块的功率密度、集成度及智能度。
8、 国内IGBT与国外的差距 先说一下IGBT的全球发展状态,从市场竞争格局来看,美国功率器件处于世界领先地位,拥有一批具有全球影响力的厂商,例如TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Max
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