世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案.doc

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1、世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案　　功能描述　　①立体声Class-D类智能音频功放　　②能升压到9.5V，将音量抬升　　③实时侦测振幅、温度及腔体环境变化　　④兼容标准声学回声消除　　⑤支持混合侧音　　重要特性　　①低RF敏感度　　②高效率和低功耗　　③能极大提升音质的充足余量　　④支持8kHz~48kHz的采样频率　　⑤可以侦测腔体是否损坏或漏气　　⑥削波抑制二、基于NXPTFA9911的智能手机用单声道智能音频方案　　图示2-大联大世平推出基于NXPTFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图　　功能描述　　①立体声Class-D类智能音频功放　　②能升压

2、到9.5V，将音量抬升　　③实时侦测振幅、温度及腔体环境变化　　④兼容标准声学回声消除　　⑤专用扬声器作为麦克风的反馈路径　　重要特性　　①能极大提升音质的充足余量　　②支持8kHz~48kHz的采样频率　　③可以侦测腔体是否损坏或漏气　　④低RF敏感度　　⑤削波抑制三、基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案　　图示3-大联大世平推出基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图　　功能描述　　①基于NXPTFA9896智能音频系统模块　　②驱动双声道喇叭工作　　③支持I2S音频输入，高保真D类音频输出　　④通过I2C接口对其进行控制　　⑤自适应偏移控制

3、，以保护扬声器振膜　　重要特性　　①内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法　　②D类放大器　　③支持8kHz~48kHz的采样频率　　④自适应DC-DC转换器供电　　图示4-大联大世平推出基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片四、基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案　　图示5-大联大世平推出基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图　　功能描述　　①基于NXPTFA9890智能音频系统评估板　　②驱动左右声道喇叭工作　　③支持I2S音频输入，高保真D类音频输出　　④通过I2C接口对其进行控制　　⑤自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜　

4、　重要特性　　①内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法　　②D类放大器，输出功率2.65W　　③支持8kHz~48kHz的采样频率　　④自适应DC-DC转换器供电　　图示6-大联大世平推出基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片