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时间:2018-12-06
《世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、世平推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案 功能描述 ①立体声Class-D类智能音频功放 ②能升压到9.5V,将音量抬升 ③实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④兼容标准声学回声消除 ⑤支持混合侧音 重要特性 ①低RF敏感度 ②高效率和低功耗 ③能极大提升音质的充足余量 ④支持8kHz~48kHz的采样频率 ⑤可以侦测腔体是否损坏或漏气 ⑥削波抑制二、基于NXPTFA9911的智能手机用单声道智能音频方案 图示2-大联大世平推出基于NXPTFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图 功能描述 ①立体声Class-D类智能音频功放 ②能升压
2、到9.5V,将音量抬升 ③实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④兼容标准声学回声消除 ⑤专用扬声器作为麦克风的反馈路径 重要特性 ①能极大提升音质的充足余量 ②支持8kHz~48kHz的采样频率 ③可以侦测腔体是否损坏或漏气 ④低RF敏感度 ⑤削波抑制三、基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案 图示3-大联大世平推出基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ①基于NXPTFA9896智能音频系统模块 ②驱动双声道喇叭工作 ③支持I2S音频输入,高保真D类音频输出 ④通过I2C接口对其进行控制 ⑤自适应偏移控制
3、,以保护扬声器振膜 重要特性 ①内置DSP,嵌入扬声器提升和保护算法 ②D类放大器 ③支持8kHz~48kHz的采样频率 ④自适应DC-DC转换器供电 图示4-大联大世平推出基于NXPTFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片四、基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案 图示5-大联大世平推出基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ①基于NXPTFA9890智能音频系统评估板 ②驱动左右声道喇叭工作 ③支持I2S音频输入,高保真D类音频输出 ④通过I2C接口对其进行控制 ⑤自适应偏移控制,以保护扬声器隔膜
4、 重要特性 ①内置DSP,嵌入扬声器提升和保护算法 ②D类放大器,输出功率2.65W ③支持8kHz~48kHz的采样频率 ④自适应DC-DC转换器供电 图示6-大联大世平推出基于NXPTFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片
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