万物互联时代，Molex大力布局连接器市场！.doc

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1、万物互联时代，Molex大力布局连接器市场！　　近年来，可穿戴设备、物联网等领域快速发展，对连接器产业提出了新的要求。可穿戴设备和物联网设备要在特定的外形、较小的空间内包含广泛的功能性，需要在空间非常受限的环境中保持信号和功率的完整性，因此对微型化设计的连接器的需求非常迫切。根据上策天成顾问预计，2017年全球连接器市场规模将达617.6亿美元，2012-2017年年均复合增长率达4.2%。　　　　Molex全球业务及市场行销部营业总监周善庆（左）与Molex亚太区营销经理JamieYung（右）　　Molex亚

2、太区营销经理JamieYung表示：“对于我们来说，现在在中国，这是一个非常激动人心的时刻。中国处于高速发展当中，一定会引入第二次革命，这将是一次技术上的革命，使整个国家转型为一个高科技的强国。Molex希望成为这一过程的一份子，我们完全致力于为中国客户供应量身定制、世界一流的解决方案。”　　比如在密集封装的电子产品中，小型连接器的插配通常需要低插入力、高拔出力，因此，满足可穿戴设备、物联网设备要求的连接器在机械性能、电性性能和尺寸上都有较高要求，行业内领先企业一方面不断改进产品设计，一方面引进最新的加工、成型设

3、备，推动了连接器行业技术水平不断提高。　　Molex全球业务及市场行销部营业总监周善庆指出，智能手机、平板电脑和汽车的市场规模较大，近年来随着产品迭代加速，连接器的需求情况受这些行业的影响比较明显。面对这样的形势，Molex在上海、成都和东莞都建设了大型制造基地，以满足市场及产品服务需求。　　在2017深圳国际电子展暨第六届深圳国际嵌入式系统展上，Molex重点展示了物联网、智能家庭、互连移动及可穿戴设备等一系列广泛的互联解决方案。　　1、汽车解决方案　　汽车内采用多种高速介质协议来实现车辆的网络互连，典型应用包

4、括车载信息娱乐系统、远程通信设备、无线电以及导航系统。　　对于这些应用，Molex推出了下一代的HSAutoLinkII互连系统，这是一种高性价比的连接器系统，可以提供超出2.0Gbps的速率，并且能够支持各种不同的通信网络或通信协议。　　　　HSAutoLinkII是一个灵活并且可扩展的产品族，可以组合起各种链路，或者在同一连接器中支持多种协议，包括USB2.0、USB3.0、LVDS、以太网AVB（音视频桥接）以及改进的HDMI、DVI和DisplayPort，使数据速率高达5.0Gbps，具有极高的灵活性。

5、　　　　Mini50线对板连接器系统后，将三种新型端子加入Mini50密封连接器。这几型新型端子分别称为TAK50端子、CTX50非密封镀金端子，以及CTX50密封端子，使车辆的制造商在车内（非密封）和车外（密封）应用中可以充分利用微型化互连系统的优势。　　JamieYung表示，新型的Mini50密封连接器具有便于通孔线束路由的圆形外形，而且在出厂前即已预装配了垂直的独立二次锁定（ISL）功能，因此可以减少独立组件的数量。0.5毫米级别、汽车行业认可的Mini50连接器系统尺寸约比USCAR0.64毫米接口小5

6、0%，鉴于板载电子元件数量的增长以及安装空间的局限，可以解决汽车制造商对于更小尺寸组件不断提高的需求。新型号还减轻了线束的总重量，与传统的0.64毫米端子系统相比，可以使线束行业的客户压接和处理更小线规的电线。　　Molex还开发出了密封式的产品变型，称为CTA50密封式端子，IP68等级版本不含选装的背壳，而IP69等级版本则含有选装的背壳，适合车辆外部的电子系统使用，良好的耐受水分。　　周善庆补充到，这一新型端子提供镀锡或镀银选项，可使用0.95至1.4平方毫米直径的电缆，电缆的极性可通过端子的形状来实现，从

7、而确保密封件的完整性，而检修孔和/或探头孔与配对插针孔明显不同，将意外插入的风险降至最低程度。特别在于，使用了密封式的产品后，设备的制造商现在可以利用紧凑的外形来实现数量与日俱增的外部功能，而这正是他们的客户所迫切要求的。　　2、可穿戴设备方案　　对于可穿戴设备，“柔性”互连系统的发展现在使进一步的微型化成为了可能。周善庆指出，Molex提供的一种解决方案就是Temp-Flex多芯线缆，这是一种可定制的多芯线混合线缆。该线缆采用了Temp-Flex以及Molex的核心能力，在一个高柔性线缆解决方案中将各种细线、同

8、轴、双股线缆、三同轴线缆、绞线对、线缆管和强力构件结合到一起，设计可满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和功率的需求。　　　　与此同时，Molex的低外形SlimStack高速超微型板对板堆叠连接器在节省空间的设计中可提供极高的灵活性，无论是对于可穿戴医疗设备、健身手环或者可穿戴的“运动”相机，都可理想用于一系列多种可穿戴应用。　　3、印刷电子学解决方案　　印刷电子学现在