紫外激光多层fpc钻盲孔工艺改进研究

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1、分数：评卷人：研究生（光电技术概论）课程论文题目：紫外激光多层FPC钻盲孔工艺改进研究学号姓名专业课程指导教师院（系、所）M201472200纪明唐霞辉光电学院2014年12月17日紫外激光多层FPC钻盲孔工艺改进研究摘要：紫外激光由于波长短，聚焦光斑小，能量密度高，能直接熔化和蒸发材料，无需采用其它方法就可直接对铜层和绝缘材料进行加工，因而相对于C02激光加工具有工艺程序简单、流程短和效率高的优势，在薄型高密度的微孔板特别是在叠层多芯片组件的高密度互连板和具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板屮得到广泛应用。利用紫外激光

2、进行多层FPC钻盲孔的难点在于盲孔深度的控制和盲孔底部表面绝缘材料完全去除一致性，釆用传统同心圆扫描或螺旋线扫描方法进行加工在微盲孔中心区域容易出现绝缘材料去除不干净或者造成内层铜箔剥离等问题。本文章为此提岀了创新的定点一同心圆扫描结合加工方式，解决了传统直接采用同心圆扫描或螺旋线扫描钻盲孔加工方法屮盲孔底部表面高度不均匀的问题。紫外激光FPC钻孔盲孔深度同心圆扫描Abstract：UVlaser,withtheadvantageofshortwavelength,smallfocusingspotsizeaswell

3、ashighenergydensity,candirectlymeltandevaporatematerials,andprocesseonthecopperlayerandtheinsulatingmaterialwithnoneedtouseothermethods.Thereforejthastheadvantagesofshortprocess,simpleprocedureandhighefficiencywhencomparedwithCO2lasers.SotheUVlaserhasbeenwidelya

4、pplicatedinthinhighdensitymicroporeplateespeciallyinhighdensityinterconnectionplateoflaminatedmulti-chipmoduleandhighdensityinterconnectmultilayerboard,blindholeburiedinthestructure.ThedifficultiesofusingUVlasertodrillblindholesinmultilayerFPCarecotrollingthedep

5、thofblindholeandconsistencyincompleteremovingthebottomoftheblindholesurfaceinsulationmaterial.Thetraditionalconcentricscanningorspiralscanningprocessingmethodcaneasilypronetoinsultingmaterialremovalimperfectlyorinsultingproblemssuchasinnerlayercopperfoilpeelingi

6、nprocessingthemicroblindholes.Therefore,thisarticalinnovativelyputforwardapoint-concentricscanningcombinationprocessingmethod,tosolvetheproblemofunevensurfaceheightofblindholebuttombyusingthetraditionalconcentricscanningorspiralscanningtodrillblindholes.Keywords

7、：UVlaserFPCdrillingholesdepthofblindholeconcentricscanning1、引言随着电子产品向着小型化、轻型化和功能多样化以及高效化趋势不断发展，同时半导体集成电路的集成度不断提高,速度不断加快，对PCB密度要求也不断提高,使得PCB上的导线越来越细，微孔也越来越小。当印制板上需要大量直径小于200^的小孔时，传统机械数控钻孔，由于钻头太细，故障率大大提高。对于孔径小于100Mm的盲孔加工，数控钻孔已经无能为力，激光钻孔几乎成了唯一的选择。激光钻盲孔主要集中在采用CO2激光和

8、紫外激光两种方法，这两种方法约占到微孔加工的85%左右。CO2激光常用于加工PCB板中的树脂和PI等非金属材料，但由于材料吸收率低无法直接对铜层进行加工。盲孔加工前须对表面铜层进行“黑化”处理或采用紫外激光开窗口，工艺流程长而复杂，制作成本高。并且，由于基板材料涨縮和图像转移所采用的底片变形，可能产生窗口位置偏差，影响加工精度。此