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时间:2018-12-05
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1、第1章半导体二极管及其应用1.1PN结1.2半导体二极管1.3半导体二极管电路的分析方法1.4半导体二极管的基本应用1.5特殊二极管习题1.1PN结一、半导体定义特点:导电能力可控(受控于光、热、杂质等)典型半导体材料:硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等1.1.1本征半导体1.1.2杂质半导体1.1.1本征(intrinsic)半导体——纯净无掺杂的半导体。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”。(1)共价键结构(2)电子空穴对(3)空穴的移动(1)共价键结构空间排列有序的晶体以硅原子(Si)为例:(a)硅晶体的空间排列(
2、b)共价键结构平面示意图电子空穴对:载流子(Carrier)本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡!图01.02本征激发和复合的过程(2)电子空穴对本征激发(热激发)T=0K时电子(-)空穴(+)复合(3)空穴的移动(导电)空穴的运动=相邻共价键中的价电子反向依次填补空穴来实现的1.1.2杂质半导体本征半导体缺点?1、电子浓度=空穴浓度;2、载流子少,导电性差,温度稳定性差!(1)N型半导体(2)P型半导体(3)杂质对半导体导电性的影响(1)N型半导体(电子型半导体)掺杂:特点:多数载流子:自由电子(主要由杂质原子提供)少数载流子:空穴(由热激发形成)施主杂质
3、正离子少量掺入五价杂质元素(如:磷)(2)P型半导体(空穴型半导体)掺杂:少量掺入三价杂质(如硼、镓和铟等)特点:多子:空穴(主要由杂质原子提供)少子:电子(由热激发形成)受主杂质负离子(3)杂质对半导体导电性的影响影响很大。载流子数目剧增T=300K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:n=p=1.4×1010/cm31本征硅的原子浓度:4.96×1022/cm33以上三个浓度基本上依次相差106/cm3。2掺杂后N型半导体中的自由电子浓度:n=5×1016/cm3第二节典型数据如下:1.2PN结1.2.1形成1.2.2实质1.2.4电容效应1.2.3单向导电性图0
4、1.06PN结的形成过程1.2.1形成两种载流子的两种运动动态平衡时形成PN结两种运动:扩散(浓度差)漂移(电场力)漂移和扩散1、电子或空穴在电场的作用下定向移动称为漂移如图(A)所示。2、载流子由浓度高流向浓度低的的运动为扩散。图(B)所示。电流I。..空穴。∙电子(A)电场作用下的漂移运动(B)空穴扩散示意PN结形成PN+---------++++++++由于接触面载流子运动形成PN结示意图内电场-+扩散运动漂移运动PN结变窄PN+-R外加正向电压示意(导电)PN结变宽PN-+R外加反向电压示意(截止)正向电流If反向电流IsPN结加正向电压时电阻很小,电流
5、大。加反向电压时电阻很大,电流小。PN结的形成小结:浓度差多子扩散空间电荷区(杂质离子)内电场促使少子漂移阻止多子扩散当多子扩散和少子漂移达到动态平衡,形成PN结1.2.2实质PN结=空间电荷区=耗尽层=内电场=电阻1.2.3单向导电性单向导电性:PN结正偏时导通(大电流),PN结反偏时截止(小电流)。偏置(bias)(1)势垒电容CB(Barrier)势垒电容是由空间电荷区的离子薄层形成1.2.4电容效应表现为:势垒电容CB(barrier)扩散电容CD(diffusion)图01.10扩散电容示意图第三节(2)扩散电容CD(Diffusion)当外
6、加正向电压不同时,扩散电流即外电路电流的大小也就不同。所以PN结两侧堆积的多子的浓度梯度分布也不同,这就相当电容的充放电过程。势垒电容和扩散电容均是非线性电容。1.2半导体二极管1.3.1结构类型和符号1.3.2伏安特性1.3.3主要参数1.3.4型号命名规则1.3.1结构类型和符号二极管=PN结+引线+管壳。类型:点接触型、面接触型和平面型(1)点接触型—(a)点接触型一、结构类型PN结面积小,结电容小,用于检波和变频等高频电路(c)平面型(3)平面型—(2)面接触型—(b)面接触型二、符号旧符号新符号阳极(Anode)阴极(Cathode)标记D1D2Dio
7、dePN结面积大,用于工频大电流整流电路往往用于集成电路制造工艺中。PN结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。1.3.2伏安特性IS:反向饱和电流VT=kT/q:温度的电压当量室温(T=300K)下,VT=26mV一、二极管方程(定量)理想二极管(PN结)方程:图理想二极管的伏安特性曲线定性——单向导电性1.3.3主要参数(1)IF——最大整流电流(2)VBR——反向击穿电压指二极管反向加电压时,使反向电流突然增大时的电压。不同的二极管有不同的反向击穿电压。一般手册中给出的反向电压是实际的一半。指正常功率下的正向平均电流;根据二极管功率不同,由几mA到几百安
8、培不等(3)IR(IS)
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