半导体芯片项目实施方案草案

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1、半导体芯片项目实施方案草案一、项目简介：伴随着我国经济的高速发展，我国对半导体器件的需求逐年增加。中2012午2013守2014守2O1S年■人民円4乙元半导体市场需求中国半导体分立器件需求■入民币1乙元国内分立器件增长情况:■产量（亿只）■销售额（亿元）中国半导体进口额■美元（亿元）中国半导体分立器件进口情况:■数至亿只■美元（＜•乙元）从上述数据可以看出，我国半导体集成电路以及分立器件还需要大量进口。进口额多年来超过石油等大宗商品。在一定程度上影响到我国国防、重点工程项目的安全，急需快速改变。为此，国务院先后出台18号文件，4号文件以及促进我国集成电路发

2、展纲要。并成立国家大基金，加速我国半导体产业发展。发展半导体产业符合国家政策鼓励的范畴。我们计划实施的项目为半导体功率器件芯片。该生产线建成后，具备牛.产以下系列产品：玻璃钝化整流半导体芯片、玻璃钝化快恢复整流半导体芯片，快恢复高压芯片以及半导体保护类芯片等。上述产品主要以台面期间工艺为主。同时计划导入的研发并产业化的项目为采用平面工艺生产ESD产品以及FRED产品。并生产制造半导体专用设备等。上述产品应用领域包括消费类电子、计算机及外设、网络通信、汽车电子等。电子专用设备与仪器仪表、医疗电子、LCD/PDP显示屏及电子照明、光伏产业等多个领域也正成为功率半

3、导体器件的新兴应用市场，市场需求旺盛。国内市场规模以及同行情况:序号名称国内生产厂家月产量折合四寸市场规模（月）1玻璃钝化整流半导体芯山东科芯20万片500万片扬州扬杰15万片片山东晶导10万片2玻璃钝化快恢复整流半导体芯片扬州扬杰15万片150万片山东科芯10万片安芯电子10万片仕兰微20万片3快恢复高压芯片皋鑫电子3000万只10000刀只中环半导体1000万只大昌电子2000万只微波炉硅堆皋鑫电子300万只500万只4保护类半导体芯片君耀科技10万片50-100万片台半5万片辰创4万片捷捷微2万片本项目团队掌握本项目的核心技术，包括产品设计技术、芯片扩

4、散技术、以及芯片钝化技术、测试封装技术、专用半导体设备制造技术。通过本项目实施，搭建芯片制备工艺平台，并依靠自身设计、工艺技术力量，开发和改进工艺确保项H顺利实施。上述系列产品的核心技术主要被欧、美、口等著名生产厂家所垄断。通过本项H实施，可以提高国内同类产品的工艺技术水平。形成多种专有技术，适时进行专利申报。该技术属于本项目团队所有。发展规划：1、1-2年搭建半导体器件芯片工艺生产线，投产玻璃钝化整流半导体芯片、TVS系列芯片、玻璃钝化快恢复整流芯；V、高压快恢复系列芯片形成规模化生产能力。2、筹建平面生产线，导入FRED以及ESD系列产品，丰富公司产品门

5、类，提升公司技术实力。瞄准更为广阔的平面工艺市场，为今后长远发展奠定技术基础。3、2-3年筹划测试封装生产线，延伸产业链，拓展终端客户。4、发展半导体专用设备、仪器项目。做到关键生产设备自给自足外，拓展市场。实现下列目标.•销售方面：在1-2年内实现年销售额30⑻-50⑻万元经营目标。产品技术领域：涵盖台面工艺以及平面工艺。在产业链发展方面：涵盖芯片设计、芯片制造、测试封装以及半导体专用设备等领域。企业长期目标是发展成为国内优秀的半导体功率器件生产企业。二、闭队主要成员介绍：丛培金，国务院津贴专家，天津市授衔专家，天津电子信息集团首席专家，天津市131工程第

6、一层次人选，正高级工程师、天津市特等劳动模范。张家港市领军型创业人才，姑苏创新创业领军人才，江苏省创新、创业人才。具有28年从事的功率器件设计、工艺研发、经营管理经验。主持开发了多种半导体功率器件，并获得各级政府奖励十余项。主持实施了包括国家发改委、工信部、天津市等省部级项目多项。曾长期任上市公司天津中环半导体股份有限公司董事、常务副总经理、总工程师等职务。李治成，正高级工程师，具有34年从事的半导体器件生产、动力、设备经验。主持开发了多款半导体生产线专用设备，填补了国内技术空白。于广禄，高级工程师，具有30年从事的半导体器件技术开发、经营管理经验。主持了多

7、项半导体器件生产线的建设项H。牛宝钢，高级工程师，具有32年从事的半导体器件技术开发、质量管理经验。曾担任外资企业以及国内上市公司质量管理负责人。刘嘉功，高级工程师，具有25年从事的半导体器件技术开发、质景管理经验。曾担任外资企、Ik以及国内知名公司高级管理人员。范玉峰，工程师，具有18年半导体功率器件技术、工艺开发经验，并具有生产线组织管理工作经验。王明占，工程师，具有18年半导体功率器件技术、工艺开发经验，并具有生产线组织管理工作经验。阎风群，工程师，具有14年半导体器件销售经验。另外，公司与国内知名高校、研宄所建立了长期合作关系，实施产学研合作。聘请多

8、名专家作为公司顾问。三、关键技术的特点、水平和优势，