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时间:2018-12-04
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1、多层板制作培训课程多层板制作培训教材1前言随着社会的进步,电子技术的高速发展,在线路板行业里,柔性多层板是社会发展必然的需求,在这广阔而竞争激烈的市场上,为公司辉煌的明天,特撰写此份培训教材,以其有助于生产管理的监控,从而提高我司的产品品质。(本教材以公司B部设备为基础)2一、多层板的构成二、工具的制作要求三、材料的选用与开料方法四、生产过程的监控五、关键控制项目及重点注意事项六、常见问题与解决方法课程目录3一、多层板的构成多层板的构成:是由多个单面覆铜板,采用热固胶膜通过压制将其一一粘合在一起,最后外层进行钻孔、沉镀铜后将内外层导通而构成4四层板的结构图v包封单面覆铜板热固胶膜包封单
2、面覆铜板热固胶膜单面覆铜板热固胶膜单面覆铜板包封包封补强5四层板的基本材料根据是上述四层板结构图可以得知,制作一张四层板至少有以下材料组成a:热固胶膜——3张b:软板——4张c:包封——4张d:补强——根据板的要求6二、工具制作要求多层板制作过程中,通过多次的压制、磨板,以及电镀药水对板的收缩,板会出现严重变形。(主要在压板制、电镀工序)故需针对相应工具进行补尝处理。A:工具补尝7B:工具补尝原理一、分析公式:内层补偿+压制变形=二钻资料补偿电镀收缩=外层菲林=1:1(忽略后工序表面处理的变形)8二、分析原理首先需要确认我司的电镀药水收缩系数,后方可确认二钻的补偿,再可以确认内层的补
3、偿系数目的:冲外形前板面尺寸要求是1:19电镀药水对板收缩的确认首先采用一个1:1的钻孔资料,钻出相应多层板,将此板经过沉铜、电铜后查找它的收缩系数(沉铜前测量板长边、宽边数据,电铜后再测其数据查找收缩系数)10二钻资料的补尝二钻资料的补尝:采用上述板经过电镀后,板明显出现收缩现象,根据目前我司使用的电镀药水正常情况下,板收缩系为X+0.0006Y+0.0008。而菲林是1:1的,故二钻资料相应也必须补尝X+0.0006Y+0.000811内层补尝系数的确认内层菲林补尝:因为二钻主要是将内外层导通,形成过孔。故所钻的孔必须与内层的过孔位重合与外层导通,否则会形成开/短路。因为电镀收缩,
4、二钻资料做出了相应的补尝。故内层菲林也必须做相应的补尝,根据目前我司的生产设备,其补尝系数为:X+0.0003Y+0.000412三、材料的选用及开料的方法材料选用1、根据客户对板厚的要求,选用材料,材料越薄越好2、最好选用压延单面覆铜板,其弯折系数高3、补强材料的选用,在客户要求其厚度范围内朝上限选用。以衬托板面平整4、内层材料选用无胶材料更佳,其弯折系数更好。现在已经慢慢投入使用13为保证板面变形有规律性,通过试板证明,如下述方法开料,对我司目前设备较为稳定。卷材的TD方向为拼板的长边(Y方向)MD方向为拼板的短方向(X方向)开料方法14基材方向简介卷材的TD向,板的长方向/设计的
5、Y方向基材卷向/MD方向/设计的X方向250mm/500mm15为能使初学者简单掌握多层板的基本制作工艺流程,故举例简介一个四层板的制作工艺流程。如下为一个四层板的基本制作工艺流程及操作注意事项(多层板制作基本上是由内向外,先做内层,再做外层)生产过程的监控16生产过程的监控四层板的基本制作流程如下开料→钻孔→贴热固胶膜→压热固胶膜→酸洗钝化→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻脱膜→手工测试→酸洗钝化→贴包封(二、三层包封)→压包封→投影打孔→待用A:内层工艺B:外层工艺开料→钻孔→贴热固胶膜(与内层组合)→压热固胶膜→剪边→二次钻孔→打磨披峰→等离子清洗→磨板→沉铜→镀铜→磨板→贴干膜→曝
6、光显影→17生产过程的监控二次镀铜→脱膜→酸洗钝化→贴干膜→曝光显影→修板→蚀刻脱膜→电测(修板)→酸洗钝化→贴顶底包封→压顶底包封→贴补强→压补强→磨板→沉镍金→电测→冲切→组装→FQC→QA→包装入库备注辅助材料工艺流程通常如下:1.包封:开料→钻孔→(冲切)→待用2.胶膜:开料→钻孔→冲切→待用3.补强:开料→钻孔→冲切→待用(红色字体为二次镀铜工艺流程,)18生产过程的监控一、开料:按照MI要求(材料、尺寸、开料方向)开料。不可随意更改材料经纬度进行开料,否则会直接影响板变形率。将卷材料,利用开料机将其开成所需要尺寸19注意事项:A:是否有戴手指套,防止板面氧化B:刀口是否有残
7、胶,防止转移到板面C:所开出板料的尺寸是否与MI上尺寸要求相符D:注意操作手势,防止板打皱生产过程的监控20生产过程的监控二、打包将开好尺寸的板料,清点数量后采用冷冲板的纸板包装软板:20张/叠包封:20张/叠胶膜:20张/叠所需物料:冷冲板,纸板,皱纹胶纸,油性笔21注意事项:生产过程的监控A:纸板和冷冲板间有垃圾(会造成钻孔不同方向的歪孔及板面压点)B:纸板和冷冲板与材料尺寸必须相符(大小一致)C:注意板面打皱,打包时材料必须整齐22三、钻
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