机械密封辅助系统 参赛课件

机械密封辅助系统 参赛课件

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1、机械密封辅助系统介绍API682-2002参赛选手:****一、API682冲洗管路系统标准方案1.外部环境温度易使介质浓缩或凝固的情况2.内部孔径应满足流量要求1.用于低压、温度不高(低饱和蒸汽压)、低转速、高比热(如水)清洁介质2.锥形密封腔,加快介质流动,易传热1单密封默认方案2.洁净介质,通用设备常用3.高扬程泵,算冲洗量,定孔板尺寸,喉套间隙4.易汽化介质,或产生摩擦热较多的高PV值场合用多孔冲洗5.冲洗压力高于密封腔0.1~0.2MPa6.轻烃用多孔自冲洗,氮气背冷常见问题1.孔板直径的确定Q=1.22d2(ΔP/ρ)1/2式中:Q—流量l/mind—孔板直径mmΔP—孔板前后压

2、差Mpaρ—流体密度2.计算,端面温升5℃,冲洗带走热=端面热+吸收热3.泵出口端与密封腔相连,会导致密封腔压力很高错。密封腔压力只有很小升高。因为,泵出口端到密封腔管线长,流速大,压降大。4.为加快循环,密封腔内加一个螺旋套不好。可能导致密封腔流体气化。5.冲洗流量大一点,可以多降一点密封腔温度错。PLAN11不能降温,只能抑制温升。冲洗流量过大,会降低泵的效率,提高密封腔压力。1.用于立式泵,高扬程泵2.常和PLAN1,11,12(过滤器),21,22(过滤器换热器),31(旋液分离器),41(旋液分离器,换热器)一起使用1.PLAN11+132.用于立式泵1.空冷换热器2.防止介质气化

3、,满足辅助密封圈温度范围。防高于150℃结焦或聚合,改善润滑性能。3.注意降温不要导致晶体析出或变高黏度4.先开换热器冷却水,后开车。常见问题1.高温流体,低比热流体降温多CMGR-02CMGR-03CMGR-06CMGR-09CMGR-12380℃重油130.7℃87.1℃42.8℃31.9℃30.5℃256℃水167℃139℃91℃59.5℃47.4℃2.温度降得越多越好错。该方案只能少量降温,否则换热器易结水垢,介质侧也容易堵塞。API682建议用空气代替水作冷流体。3.10MPa流体,能否直接进盘管进行冷却不能,但并非盘管承压能力不够。这样会导致增大密封腔压力,增大泵的效率损失,提高

4、密封腔的温度,致使密封在高压高温工况工作,密封会过早失效。应同PLAN11,加一节流孔板。4.该方案降不了多少温度,尽量少选错。若在几十度降温范围可以满足要求,应优先选用,因为该方案相对比较简单。5.若降温效果差,增加冷却水流量错。若不增大换热面积,只增大冷却水流量,对热流体降温帮助不大,只能降低冷流体出口温度。1.80以上热水和烃类介质的标准方案(统计情况:泵送介质温度219℃,密封腔平均温度50℃,备用泵密封腔平均温度38℃)2.只需小换热器3.换热器不结垢4.高凝固点和高黏度介质慎用(易导致凝固或黏度变高),宜用PLAN215.温度为176~260℃的非闪蒸烃类6.温度高于60℃的闪蒸

5、烃类常见问题1.该方案只能降几十度错。该方案和小间隙喉套配合使用,形成近乎封闭的腔体,换热器只带走密封端面热和泵腔吸收热,密封腔可以降到很低的温度。CMGR-02CMGR-03CMGR-06CMGR-09CMGR-12380℃重油60~105.8℃41.4~90.1℃31.8~81.65℃30.4~80.55℃30~80.3℃256℃热水58.6~71.9℃44.6~58.7℃35.1~49.5℃32.3~46.8℃31.2~45.7℃2.该方案对热工况有很好的效果,那么这类工况都选PLAN23错。该方案成本高,而且需要冷却水(有些地方缺水)。一般是在方案21不能满足工况要求后才能选它。3.

6、增大泵送流量可以多降一些温度错。增大泵送流量只能减小密封腔温升,几乎不能降低密封腔平均温度。4.泵送环不起作用,该方案效果怎样相当不好。因为端面温升很高,最高温度可以超过泵送温度,密封环发热,液膜气化,高温干摩擦剧烈磨损。5.开车前,换热器盘管应充分排气,充满液体,冷却水应开启,之后才能开车,密封应能短期承受高温。1.重密度颗粒杂质2.应采用喉套阻挡含颗粒介质3.不能用于泥浆1.用于颗粒杂质(碱,胺,易结晶流体)工况2.防气蚀抽空3.外冲洗应连续,包括启动停车4.冲洗液与介质相容5.应与小间隙喉套配合使用6.成本高,只冷却不用327.炼油厂的油浆泵,塔底泵,用100℃蜡油或柴油冲洗8.适用于

7、单端面密封的高温泵,易结晶、含固体颗粒或腐蚀性介质泵9.对水介质,3000r/min,冲洗量3~30L/min(与轴径有关),对易挥发介质或温度较高介质,可适当再选大一些10.冲洗压力高于密封腔0.1~0.2MPa11.浓硫酸,用柴油或C4~C9混合物常见问题1.该方案可以防颗粒,防气化,防高温,防腐蚀性,是解决单端面最好的方案,是不是所有单端面都可以采用此方案呢?不是。首先,PLAN32成本极高,高于PLA

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