生产部塑件技术手册

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时间:2018-12-03

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1、生产部塑件技術手冊工程處塑件技術手冊目錄塑膠部分塑模部分常用膠粒及特性MFI(原料熔體指數)塑膠射出成形常見不良塑件的尺寸誤差塑膠件咬花兩板模簡介三板模簡介熱膠道模具簡介塑模附圖組裝部分外觀簡介功能簡介ABS(丙烯腈---丁二烯---笨乙烯)工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性PC(聚碳酸酯)ABS+PCPOM(聚甲醛)工程處塑件技術手冊------常用膠粒及特性--forABS一.ABSABS是簡稱,全名:Acrylonitrle-butadiene-styreneplastics中文名:丙烯腈---丁二烯---笨乙烯塑膠ABS特性:

2、1。簡易分辨法:易燃燒火焰拿走后不熄滅火焰的顏色-----黃色黑煙燃燒后的狀態-----熔融落下氣味-----------------橡膠味..辣味工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forABS2.成形條件加熱溫度(。C):190-260模具溫度(。C):50-70射出壓力(kg/cm2):500-1500收縮率(1/1000):3~83.特征與用途:特征:乳白色半透明,沖擊性比PS差,流動性佳,化學電鍍密著佳,耐熱性佳。用途:電氣-------電氣零件,機身外殼機械-------機械之構造體.金屬化用品建筑-------陳列櫥日

3、用品----文具.容器.吸塵機零件工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forABS4.射出成形時注意事項(1).有吸濕性,成形時須預備干燥(80。C--90。C之溫度約4-8小時,以后需間隙烘干,建議烘干15分鐘,間隙45分鐘)。(2).流動性佳,可制各種成品。(3).成形性因其組成之成分不同而有極大差異,須特別注意。(4).加熱溫度依成分不同而異,須特別注意。(5).熔融時流動性比PS差,因此注道流道須較大。(6).超過260。C則熱分解會變質。(7).為防止凹入情形宜加大射出壓力并保壓。(8).離型性不良宜多用離型劑工程處塑件技

4、術手冊-------常用膠粒及特性--forPC二.PCPC是簡稱PC的英文名:PolycarbonatePC的中文名:聚碳酸酯PC特性:1。成形條件:加熱溫度(。C):260~320模具溫度(。C):80~120射出壓力(kg/cm2):1000~1500收縮率(1/1000):5~8工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forPC2。特征與用途:特征:高低溫之機械性良,特別耐沖墼,低溫安定性好,耐候.透明用途:電氣-------計算機零件.電氣零件機械-------精密機械零件.螺帽.齒輪.軸承等建筑-------安全帽.涂料日用

5、品----家庭用品.軟片其他-------接著劑.光碟片工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forPC3.射出成形時注意事項:(1).吸濕性比尼龍小,但若有些微之水份存在則成形品產生其他色澤或氣泡,則必須密封干燥同時也須預備干燥(100-120。C約干燥3~8個小時,以后需間隙烘料)(2).加熱溫度超過320。C則分解,成品彎色,故特別注意溫度調節。成形時的溫度調節也非常重要,須特別注意其最低溫度.最低時間。(3).有時須退火以消除內部歪斜(130~135。C,1小時程度為准).工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--fo

6、rPOM三。POMPOM是簡稱,POM的英文名:Polyoxymethylene.polyacetal,POM的中文:聚氧化甲烯,聚縮醛(塑膠鋼)特性:成形條件:加熱溫度(。C):190~220模具溫度(。C):80~120射出壓力(kg/cm2):600~1500收縮率(1/1000):15~35用途:特征:強韌.耐久.力大.耐熱.耐藥品,類似尼龍,耐磨耗。特征與用途電氣------高級絕緣材料機械------金屬代用品.齒輪.彈性凸輪建筑------窗帘滑動器.各種手把日用品---容器類其他----各種成形品玩具四.ABS+PC由聚碳酸酯和聚

7、丙烯烴合成的熱可塑性塑膠,其結合了兩种材料的优异性能-----ABS材料的成型性和PC的机械性能(沖擊強度和耐溫,抗紫外線等性質).因此其具有------优异的抗紫外線性顯著的耐沖擊強度优异的成型加工性較高的熱變形溫度(80~120°C)防火性工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forPOM工程處塑件技術手冊-------常用膠粒及特性--forABS+PC同一模具ABS料在尺寸上小于ABS+PC料,強度上ABS不如ABS+PC,但在costdown(降低成本)時有時在強度上能滿足要求時可用ABS替代ABS+PC(因PC的成本大約是

8、ABS的2倍)ABS+PC是把ABS與PC按特殊要求以一定比例加在一起,使此原料既得到PC材料的韌性及耐沖擊強度,另外與單純PC材料相比

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