Allegro16光绘生成步骤

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1、一、PCB后处理修改丝印Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击PlaceManual，如下图然后选择Formatsymbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再BoardGeometry>Dimension层）。尺寸标注菜单栏Manufacture>Dimension

2、Environment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioningparameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。资料二、光绘生成底片参数设置线宽为0的线在Undefinedlinewidth中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。资料底片控制文件除了TOP、Inte

3、rnal、BOT层默认存在，其他层都可以在Colordialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。TOP层底片BoardGeometry/OutLineVIAClass/TOPPIN/TOPETCH/TOPInternalBoardGeometry/OutLineVIAClass/InternalPIN/InternalETCH/InternalBottomBoardGeometry/OutLineVIAClass/BottomPIN/BottomETCH/BottomSolderMaskTOPBo

4、ardGeometry/OutLineBoardGeometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）//BoardGeometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）PackageGeometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）PIN/SolderMask_TOPVIACLASS/SolderMask_TOPSolderMaskBottomBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SolderMask_Bottom//BoardGeometry/阻焊开窗层P

5、ackageGeometry/SolderMask_BottomPIN/SolderMask_BottomVIACLASS/SolderMask_BottomPasteMaskTOPBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/PasteMask_TOPPIN/PasteMask_TOP//BoardGeometry/屏蔽筋开窗层PasteMaskBottomBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/PasteMask_BottomPIN/PasteMask_Bottom//BoardGeo

6、metry/屏蔽筋开窗层SilkScreenTOP资料BoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SilkScreen_TOPPackageGeometry/SilkScreen_TOPREFDES/SilkScreen_TOPSilkScreenBottomBoardGeometry/OutLineBoardGeometry/SilkScreen_BottomPackageGeometry/SilkScreen_BottomREFDES/SilkScreen_BottomAssemblyTOPBoardGeometry/O

7、utLinePackageGeometry/Assembly_TOPREFDES/Assembly_TOPAssemblyBottomBoardGeometry/OutLinePackageGeometry/Assembly_BottomREFDES/Assembly_Bottom注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。生成钻孔文件1、自动修改钻孔符号Manufactu

8、re->NC->DrillCustomization，先点Autogeneratesymbols对弹出的对话