pcb印制电路板设计常用名词

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1、pcb印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版)(zt)英文译文A/D[军]tACMagnitudeACPhaseAccuracy”ActivityModelActivityModel”AdditiveProcessAdhesionAggressor[军]Analog.Digital,模拟/数字交流幅度交流相位精度活动模型加成工艺附着力干扰源AnalogSource模拟源AOI,AutomatedOpticalInspection自动光学检查AssemblyVariant不同的装配版木输出Attributes属性AXI,AutomatedX-rayInspection

2、自动X光检査BIST,Built-inSelfTest内建的自测试BusRoute总线布线Circuit电路基准circuitdiagram电路图Clementine专用共形开线设计ClusterPlacement簇布局CM合约制造商CommonImpedance共模阻抗Concurrent并行设计ConstantSource恒压源CooperPour智能覆铜Crosstalk串扰CVT,ComponentVerificationandTracking组件确认与跟踪DCMagnitude直流幅度Delay延吋Delays延吋DesignforTesting可测试性设

3、计Designator标识DFC,DesignforCost面向成本的设计DFM,DesignforManufacturing面向制造过程的设计DFR,DesignforReliability面向可靠性的设计DFT,DesignforTest面向测试的设计DFX,DesignforX面向产品的整个生命周期或某个环节的设计DSM,DynamicSetupManagement动态设定管理DynamicRoute动态布线EDIF,TheElectronicDesignInterchangeFormat电子设计交互格式EIA,ElectronicIndustriesAsso

4、ciation电子工业协会ElectroDynamicCheck动态电性能分析ElectromagneticDisturbance电磁干扰ElectromagneticNoise电磁噪声EMC,ElctromagneticCompatibilt电磁兼容EMI,ElectromagneticInterference电磁干扰Emulation硬件仿真EngineeringChangeOrder原理图与PCB版图的自动对应修改EnsembleESDFallTimeFalseClockingFEP多层平而电磁场仿真静电释放下降时间假时钟氟化乙丙烯快速傅里叶变换FFT,Fas

5、tFourierTransformFloatLicenseFrequencyDomainGaussianDistributionGlobalfiducialGroundBounce网络浮动频域高斯分布板基准地弹反射GUI,GraphicalUserInterface图形用户接口Harmonica射频微波电路仿真HFSS三维高频结构电磁场仿真IBISJnput/OutputBufferInformationSpecification模型ICAM,IntegratedComputerAidedManufacturing在ECCE项目里就是指制作PCBIEEE,TheIn

6、stituteofElectricalandElectronicEngineers国际电气和电子工程师协会IGES,InitialGraphicsExchangeSpecification三维立体儿何模型和工程描述的标准ImageFiducialImpedanceIn-Circuit-TestInitialVoltageInputRiseTime电路基准阻抗在线测试初始电压输入跃升时间IPC,TheInstituteforPackagingandInterconnect封装与互连协会IPO,InteractiveProcessOptimizaton交互过程优化ISO

7、,TheInternationalStandardsOrganization国际标准化组织Jumper跳线LinearDesignSuit线性设计软件包LocalFiducial个别基准manufacturing制造业MCMs,Multi-ChipModules多芯片组件MDE,MaxwellDesignEnvironmentNonlinearDesignSuit非线性设计软件包ODB++OpenDataBase公开数据库OEMOLEAutomationOn-lineDRCOptimetricsOvershoot原设备制造商目标连接与嵌入在线设计规则检查优化和参

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