LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc

LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc

ID:27526917

大小:29.00 KB

页数:7页

时间:2018-12-04

LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc_第1页
LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc_第2页
LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc_第3页
LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc_第4页
LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc_第5页
资源描述:

《LED集成封装的关键技术,看完就懂了.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、LED集成封装的关键技术,看完就懂了  多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,

2、可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。    集成封装产品的应用  据报道,美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED阵列;松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED;亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED集成封装的关键技术,看完就懂了  多芯片LED集成封装是实

3、现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LE

4、D集成封装成为LED封装的主流方向之一。    集成封装产品的应用  据报道,美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED阵列;松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED;亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED集成封装的关键技术,看完就懂了  多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产

5、品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展。  目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装,二是采用多芯片集成封装。对于前者来说,随着芯片技术的发展,尺寸增大,品质提高,可通过大电流驱动实现大功率LED,但同时会受到芯片尺寸的限制,后者具有更大的灵活性和发展潜力,可根据照度不同来改变芯片的数量,同时它具有较高的性价比,使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。    集成封装产品的应

6、用  据报道,美国UOE公司于2001年推出了采用六角形铝板作为基板的多芯片组合封装的Norlux系列LED;LaninaCeramics公司于2003年推出了采用在公司独有的金属基板上低温烧结陶瓷(LTCCM)技术封装的大功率LED阵列;松下公司于2003年推出由64颗芯片组合封装的大功率白光LED;亿光推出的6.4W、8W、12W的COBLED系列光源,采用在MCPCB基板多芯片集成的方式,减少了热传递距离,降低了结温。  李建胜等在分析LED日光灯各种技术方案的基础上,采用COB工艺,将小功率芯片直接固定在铝基板上,制成高效

7、散热的COBLED日光灯,从2009年开始已经用45000支LED日光灯对500辆世博公交车和近4000辆城市公交车进行改装,取代原有荧光灯,得到用户好评,服务于上海世博会及城市交通。  杨朔利用多芯片集成封装的LED光源模块开发出一款LED防爆灯,采用了热管散热技术。这种LED防爆灯亮度高,照射距离长,可靠性高,散热性能好,寿命长。    LED集成封装的特点  集成封装也称多晶封装,是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目,可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光学设计的形

8、状对芯片进行封装。  集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点,如:(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置,采用集成封装不失为一种发展的捷径,更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联,灵活地适应不同的电压和电流,便于驱动器

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。