AMD Ryzen处理器4核44平方毫米 比Intel 还要低10%!.doc

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1、AMDRyzen处理器4核44平方毫米比Intel还要低10%!  在过去的几年中,AMD在高性能处理器市场一败涂地,FX桌面版以及皓龙服务器处理器都多年不更新了,而主要原因就是推土机等模块化处理器表现不力,32nm工艺已经大大落后于Intel,核心面积大,TDP功耗高。在Zen这一代,AMD不仅实现了架构升级,还使用了GlobalFoundries的14nmLPP工艺,已经跟Intel目前的处理器同代工艺了。从AMD公布的数据来看,4核Zen核心面积只有44mm2,这要比Intel14nm竞品的4

2、9mm2还要低10%。    在ISCCC国际固态电路会议上,AMD公布了Zen架构的部分细节,主要涉及半导体工艺部分,从EETImes的报道来看,AMD对比的是Intel14nm工艺的某款处理器,虽然没有指出具体是哪款Intel处理器,不过最可能的还是Skylake处理器,二者的详细对比如下:      ▲AMDZen处理器与Intel14nm竞品分析  AMD对比的是CPU内核部分,Zen虽然是8核的,不过内部基本单元依然是4核CPU模块,核心面积约为44mm2,512KBL2缓存,8MBL3缓

3、存,而Intel4核CPU核心面积是是49mm2,256KBL2缓存,8MBL3缓存,而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMDZen的16mm2要大一些。  除此之外,原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术,开关电容减少了15%,而且首次使用金属-绝缘体-金属电容,该技术可以降低运行电压,可提供更广泛的核心电压及频率控制。  需要注意的是,这里的对比并没有提到晶体管数量,也不是完整的处理器核心面积,而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大,不过AMD在核心面积上做的比Intel更好

4、总归是好事。  图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、FinPitch及MetalPitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键,它们可以量化晶体管大小,数字越小越好。在这一点上,GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的,这一点说起来也不是新闻了,包括TSMC的16nmFinFET工艺也是如此,这两家的FinFET工艺并不如Intel,只是为了名头好看才改名而已,下一代的10nm工艺上也是如此。

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