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时间:2018-12-04
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1、18吋晶圆在沉寂之后能起死回生吗? 18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否达成共识。 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18吋(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。「18吋晶圆议题可能会继续沉寂5~10年;」市场研究机构VLSIResearch的执行长暨资深半导体设备分析师G.DanHutcheson表示:「也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否会达成共识。」 一个参与者包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美国
2、纽约州立大学理工学院(SUNYPolytechnicInsTItute)的研发项目Global450ConsorTIum(G450C),已经在去年底悄悄地逐渐停止运作,成员厂商的结论是目前的时机不适合迈入可选择的第二阶段计划。 「所有的伙伴们都赞同,这并不是一个适合持续专注于18吋技术的时机;」纽约州立大学理工学院的联盟与项目计划助理副总裁PaulKelly接受EETImes采访时表示:「但是大家都说G450C项目本身仍然是成功了。」 在最近于美国举行的SEMI年度产业策略高峰会(IndustryStrategySymposium)上,几乎没人提起18吋晶圆;但
3、不过在几年前,包括G450C成员在内的主要芯片厂商都积极推动18吋晶圆设备能最快在2018年就能于晶圆厂装机。 但Hutcheson指出,18吋晶圆面临的最大障碍就来自于芯片设备业者,他们到目前为止仍对2000年初产业界转移至12吋晶圆时经历的艰辛记忆犹新;他表示,此时若推动更大尺吋晶圆、大量减少产业界的单位需求量,会让设备业者的生意受损:「设备业者就是不想要再经历一次转换至12吋晶圆时的痛苦。」 Hutcheson表示,产业界一开始推动18吋晶圆,是因为相信当半导体业者再也无法跟上摩尔定律(Moore’sLaw),会要一种替代方案来提升销售额;但显然摩尔定律还
4、没走到尽头:「目前的状况是制程微缩反而让芯片市场成长趋缓。」 过去几年,半导体产业界成长脚步停滞,不需要像以前那样大量扩充产能;没有了对更大尺吋晶圆的充分需求,兴建18吋晶圆厂意味着芯片业者得先让12吋晶圆厂除役:「18吋技术陷入僵局的原因是,那是一个仍然距离太遥远的世代。」 半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)的一位发言人表示,该公司已经暂缓18吋晶圆计划,因为过去几年产业界对该技术的兴趣逐渐消退:「我们转而专注于利用新一代材料与组件架构,协助我们的客户推动创新;我们将持续观察18吋技术的进展,以及该如何给予我们的客户最好的支持。」 纽约州
5、立大学理工学院的Kelly强调,G450C项目的宗旨就是以严谨的态度判断转移18吋晶圆是否在技术上可行;在这方面,他认为G450C彻底成功:「所有的成员都感到满意,他们能在必要的时候转移至18吋技术。」 Kelly指出,除了证明18吋晶圆技术是可行的,G450C联盟成员也达成了其他有价值的进展,包括建立了无凹槽(notchless)晶圆片标准;而该联盟成员终究还是认为,目前的时机不适合将G450C推进第二阶段:「成员们决定,将会在感觉必要的时候重新启动相关工作。」 编译:JudithCheng (参考原文:NoSignof450mmontheHorizon,b
6、yDylanMcGrath)
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