2018年全球半导体景气持续热络，其销售额、设备、原材料有望创三高.doc

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1、2018年全球半导体景气持续热络，其销售额、设备、原材料有望创三高　　国际半导体产业协会（SEMI）研究中心资深主任DanTracy周四在韩国举行的记者会上做了上述预测，果真如此的话，从上游设备供应商到下游芯片制造有望全部受惠。（ETnews.com）　　Tracy指出以长期来看，人工智能（AI）、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR），以及资料中心等高效能运算领域将引领半导体市场成长。除此之外，汽车电子、物联网与感应装置未来也会是半导体业的大客户。　　据SEMI估算，2017年半导体设备投资年增35.6%，来到史上新高的559.3亿美元，包含世界半导体贸易统计协会（WSTS）、IHSMark

2、it与Gartner等众多研究机构均看好今年再创新猷，预估成长率介于7-8%。　　2017年记忆体销售额首度突破四千亿美元，是半导体产业成长最强劲的领域，记忆体厂三星也首度超越英特尔，成为全球半导体营收龙头。　　半导体销售额将增至4510亿美金　　Gartner首席研究分析师BenLee在1月15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值调高236亿美元至4510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。　　Lee表示，在上述上修金额当中195亿美元是来自存储器芯片市场。他说，DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市

3、场的展望。　　在此同时，智能型手机、个人电脑以及服务器等关键半导体买家的利润将面临压缩。Gartner预期原料短缺以及随之而来的销售均价(ASP)走高将导致今年市场出现波动。　　Gartner预期今年第1季半导体市场销售额将会出现较为正常的淡季效应,季减幅度预估约4-6%，第2季、第3季可望出现季增，第4季预估将呈现微幅季减。　　Gartner研究主任AlanPriestley指出，目前解决安全漏洞的方式是透过韧体、软体更新来加以解决，可能会对处理器效能带来影响，进而使得高效能数据中心处理器需求在短期内走高。不过，Gartner预期长期而言微处理器架构势必得重新设计，进而减轻软体更新所带来

4、的效能影响并限制长期预估冲击。　　排除存储器部门不计,Gartner预期今年半导体市场增幅将自2017年的9.4%降至4.6%。现场可程序逻辑闸阵列(FPGA)、光电、特殊应用积体电路(ASIC)以及非光学感测器预估将是半导体产业的领先项目。　　除了存储器以外，特殊应用标准产品(ASSP)的前景也因下列因素而备受期待：游戏PC/高效能运算应用的绘图卡展望转佳、车用芯片比重普遍提高、有线通讯预估上修。　　Lee指出，2017年全球半导体销售额成长22.2%、今年预估仅有个位数的增幅，明年可能因存储器市场出现修正而呈现微幅萎缩。　　半导体设备将持续繁荣　　得益于储存芯片和逻辑芯片对10/7nm

5、先进工艺的强劲需求，还有中国大量晶圆厂的逐渐开始投产，业界都看好半导体设备在2017年大涨的基础上，踏入2008年步入稳健的增长。　　据VLSIResearch的数据显示，2017年半导体设备市场总值预计达704亿美元，较2016年上升30.6％。同样根据VLSIResearch的预测，到2018年IC设备市场预计将达到735亿美元，仅比2017年增长4.4％。　　　　用材料公司市场和业务发展副总裁ArthurSherman说：“我们预计2018年是WFE（waferfabequipment晶圆厂设备）市场又一个强劲增长的年份，因为需求端的驱动因素比过去更广泛。随着终端供应商增加的更多功能

6、，智能手机和其他移动设备中的硅含量正在增加。最重要的还有物联网、大数据、人工智能和智能汽车等新兴领域的增长趋势，这些趋势正创造着对更强计算能力和扩大存储容量的巨大需求。”　　SEMI的另一种预测是2017年半导体设备的销售额为559亿美元，比2016年增长35.6％。2018年，半导体设备的销售额达到601亿美元，比2017年增长7.5％。　　　　原材料热度不减　　MoneyDJ指出，中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。涨价，也许会是半导体产业2018年的主旋律。　　不具名的

7、半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇(Isopropylalcohol、IPA)已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria研磨液、六氟化钨(WF6)气体可能供不应求。南韩Foosung、SKMaterials都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预作准备。　　至于硅晶圆，法人预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年