SoC整合触控功能热烧 高通、TI力扩处理器势力版图.doc

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1、SoC整合触控功能热烧高通、TI力扩处理器势力版图　　处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片（SoC）方案。继辉达（NVIDIA）之后，英特尔（Intel）、联发科、高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署，藉此突显旗下产品的差异化，做大处理器势力版图。　　NPDDisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控晶片供应商采购整合模拟数字转换器（ADC）、微控制器（MCU）、记忆体及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔（Atmel）、新思国

2、际（SynapTIcs）、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra3四加一核心处理器（四核心处理器搭配一颗协同处理器），可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。　　　　义隆电子产品开发处处长陶逸欣提到，Tegra3主要透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。　　据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，有机会展开整合触控演算法的So

3、C部署，藉此大举进军平板装置市场。　　事实上，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场；同时，也可藉此强化旗下处理器的附加价值。　　不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单（BOM）成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。